Новости Intel

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel запускает платформу Elkhart Lake для устройств интернета вещей[/bluee]
Intel анонсировала новое семейство маломощных SoC Elkhart Lake, предназначенных для различных устройств интернета вещей. Новые процессоры основаны на новейшей микроархитектуре Intel Tremont с низким энергопотреблением, графике 11-го поколения и богатых возможностях ввода-вывода.

Линейка Elkhart Lake включает Atom x6000E, а также процессоры Celeron и Pentium серии J и N. Самые продвинутые SoC имеют четыре ядра Tremont, работающие на базовой частоте 1,90 ГГц, 1,5 МБ кэш-памяти, графику 11-го поколения с 32 исполнительными блоками и TDP до 12 Вт. Ядра Tremont вместе с графикой 11-го поколения обещают повысить производительность в 1,5–1,7 раза в приложениях с интенсивным использованием ЦП, а также до двух раз в 3DMark11.


SoC Elkhart Lake, в отличие от предшественников, предоставляют новые возможности ввода-вывода, обеспечиваемые самим процессором, а также концентратором контроллера платформы (PCH) вместе с дополнительными чипами. Помимо поддержки специфичных для ПК интерфейсов, таких как PCIe 3.0x2, 2.5GbE, DisplayPort, eDP, HDMI и USB Type-A/Type-C, он также поддерживает интерфейсы UFS 2.0, eMMC 5.1, SD и SPI/eSPI, которые распространены в мире мобильных и периферийных приложений.


Процессоры Intel Atom x6000E, Celeron серии J/N 6000 и Pentium серии J/N 6000 для встроенных приложений поддерживаются всеми современными операционными системами и набором инструментов Intel OpenVINO вместе с Media SDK. Intel заявляет, что уже имеет договоренности с более чем 100 партнерами, которые готовы поставлять продукты на основе новых процессоров.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel ухудшила свой процессор для конкуренции с AMD Ryzen[/bluee]


Как стало известно, Intel решила пойти весьма необычным способом в борьбе с наступающей по всем фронтам AMD: компания решила ухудшить собственный процессор для конкуренции с AMD Ryzen. Продуктом подобного подхода стал Intel Core i3-10100F — аналог Intel Core i3-10100, но с отключенным графическим ядром.
Благодаря тому, что в “новой” модели процессора пользователи получат четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading, а также частоты от 3,6 до 4,3 ГГц, 6 МБ кэш-памяти и TDP 65 Вт, ее стоимость удалось снизить со 122 долларов до 79-97 долларов. Учитывая, что данный чип выступает в крайне бюджетном ценовом сегменте, подобная разница в стоимости может сыграть новинке от Intel.Стоит отметить, что судя по всему, Intel Core i3-10100F будет являться прямым конкурентом AMD Ryzen 3 3100. И даже несмотря на то, что последний в тестах показывает себя порой быстрее решения от Intel, в целом какой из двух процессоров предпочтительнее для того или иного пользователя — вопрос открытый.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel ухудшила свой процессор для конкуренции с AMD Ryzen[/bluee]


Как стало известно, Intel решила пойти весьма необычным способом в борьбе с наступающей по всем фронтам AMD: компания решила ухудшить собственный процессор для конкуренции с AMD Ryzen. Продуктом подобного подхода стал Intel Core i3-10100F — аналог Intel Core i3-10100, но с отключенным графическим ядром.
Благодаря тому, что в “новой” модели процессора пользователи получат четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading, а также частоты от 3,6 до 4,3 ГГц, 6 МБ кэш-памяти и TDP 65 Вт, ее стоимость удалось снизить со 122 долларов до 79-97 долларов. Учитывая, что данный чип выступает в крайне бюджетном ценовом сегменте, подобная разница в стоимости может сыграть новинке от Intel.Стоит отметить, что судя по всему, Intel Core i3-10100F будет являться прямым конкурентом AMD Ryzen 3 3100. И даже несмотря на то, что последний в тестах показывает себя порой быстрее решения от Intel, в целом какой из двух процессоров предпочтительнее для того или иного пользователя — вопрос открытый.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Процессоры Intel Alder Lake получат до 16 ядер и поддержку DDR5, а мобильные CPU Tiger Lake-H обзаведутся 8 ядрами — новые данные от Notebookcheck[/bluee]
Хотя разнообразных слухов и неподтверждённых данных касательно характеристик будущих продуктов Intel в достаточном количестве ходит по сети, простора для манёвров всегда хоть отбавляй: так, сегодня в распоряжении ресурса Notebookcheck оказались новые подробности касательно процессоров Intel семейств Alder Lake-S, Alder Lake-P и Tiger Lake-H, частично перекликающиеся с уже известными «утечками».
Согласно данным источника, мобильные процессоры Intel Tiger Lake-H появятся в 35- и 45-ваттном исполнении, причём последние предложат до 8 ядер с поддержкой гиперпоточности, основанных на архитектуре Willow Cove и выпускаемых по 10-нм нормам, а также графическую подсистему Xe-LP с 32 исполнительными блоками «на борту».

Кроме того, заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200 с максимальным объёмом до 128 Гбайт, а также наличие 20 линий PCIe 4.0, обеспечиваемых CPU, и 24 линий PCIe версии 3.0 от чипсета, производимого по 14-нм техпроцессу.
Что касается процессоров семейства Alder Lake, то, как уже было известно ранее, в их основу ляжет гибридная компоновка, которую Intel уже некоторое время применяет в своих CPU под кодовым именем Lakefield: высокопроизводительные ядра новых моделей будут основаны на архитектуре Golden Cove, а энергоэффективные — на Gracemont.

Кроме того, источник сообщает, что настольные процессоры Intel Alder Lake-S в исполнении LGA 1700 получат в своё распоряжение в общей сложности до шестнадцати ядер — восемь «больших» и восемь «маленьких», в то время как CPU Alder Lake-P будут довольствоваться шестью высокопроизводительными и восемью энергоэффективными ядрами в максимальном своём исполнении, причём поддержка гиперпоточности заявлена только для производительных ядер Golden Cove.
Не менее интересен тот факт, что процессоры Alder Lake-S в исполнении BGA могут найти своё применение в ноутбуках, по крайней мере, так утверждает источник

Графическая подсистема процессоров семейства Alder Lake будет представлена чипом DG2, причём CPU Alder Lake-S будут довольствоваться GPU с 32 исполнительными блоками, в то время как Alder Lake-P получат вплоть до 96.Кроме всего прочего, процессорам Intel Alder Lake приписывается поддержка оперативной памяти типа DDR5-4400, причём максимальный объём для Alder Lake-S составит 128 Гбайт, а CPU Alder Lake-P ограничатся 64 Гбайт.

Помимо этого, продукты семейства Alder Lake-S получат 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0 от CPU, а также 16 линий PCIe 4.0 и 12 линий PCIe 3.0 от PCH, в то время как Alder Lake-P будут наделены 8 линиями PCIe 5.0 и дублированными 4 линиями PCIe 4.0 от процессора, а также 12 линиями PCIe 3.0, обеспеченными чипсетом.



Стоит учесть, что данная информация хоть и получена из отраслевых источников, однако является неофициальной, поэтому всецело ей доверять не стоит.

 

[Deputy Admin]

​

Мало кто из производителей ноутбуков сейчас сомневается в сохранении высокого спроса на продукцию до конца текущего года, а эксперты прогнозируют сохранение этой тенденции и в следующем году. Благодаря этому компания AMD и партнёры Arm в следующем году ещё сильнее подвинут Intel на рынке процессоров для ноутбуков.

Образовательный сегмент уже сейчас показывает высокие темпы роста спроса на ноутбуки под управлением Google Chrome OS. Фактически, в этом году их популярность вырастет сильнее, чем устройств на базе операционных систем семейства Windows. По прогнозам DigiTimes Research, в этом году будет реализовано не менее 30 млн хромбуков. Спрос подогревается, помимо прочего, инициативой японского правительства по поголовному оснащению школьников персональными ноутбуками.

Эта тенденция сохранится и в следующем году, что позволит процессорам AMD и Arm-совместимым решениям потеснить продукцию Intel в сегменте процессоров для ноутбуков. Эксперты DigiTimes Research ожидают, что в 2021 году доля процессоров Intel на этом рынке не превысит 70 %. Поскольку японская образовательная инициатива подразумевает наличие у «хромбуков» сенсорного интерфейса, это позволит ноутбукам с соответствующей особенностью занять более 20 % рынка в следующем году.

По итогам этого года объёмы поставок ноутбуков могут вырасти на 12,4 %, они останутся на таком же уровне и в 2021 году, но два последующих года будут характеризоваться снижением спроса, как считают представители DigiTimes Research. Лишь в 2024 году рынок ноутбуков вернётся к росту из-за необходимости очередного обновления компьютерного парка. В целом, в последующие пять лет среднегодовой темп прироста объёмов поставок ноутбуков в сложных процентах не превысит 0,9 %, как считает первоисточник.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel показала новый четырехъядерный бюджетный процессор[/bluee]
Ориентировочная цена CPU — от 79 до 97 долларов
Компания Intel представила бюджетный процессор Core i3-10100F для дискретных видеокарт. Чипсет имее четыре ядра, частоту 3,6-4,3 ГГц, 6 МБ кэш-памяти, а также поддерживает многопоточность. Компания пока что не огласила точную цену, но планируется, что стоимость CPU будет от $79 до $97.

Ближайший по характеристикам конкурент i3-10100F — AMD Ryzen 3 3300X. Процессор «красных» стоит на $25 дороже, зато имеет на 10 МБ больше кэш-памяти и на 200 МГц, а в остальном обладает теми же характеристиками, что и у коллеги.

Отметим, что на этой неделе Intel анонсировал сроки выхода новой линейки чипсетов Intel Rocket Lake 11-го поколения — первый квартал 2021 года. По слухам, CPU получат графическое ядра Xe, поддержку PCIe 4.0 и DDR5. Что касается презентации Intel, то она пройдет либо в конце 2020 года, либо на выставке CES 2021 в январе.

Вчера портал Videocardz сравнил европейские и американские цены процессоров AMD Ryzen 5000 со старой серией. Новая линейка будет иметь кодовое название Vermeer и архитектуру Zen 3, а старт продаж запланирован на 5 ноября 2020 года.

 

[Administrator]

[Impact]Intel продемонстрировала работу PCI Express 5.0[/Impact]

Есть контакт! Показана первая в отрасли совместная работа по интерфейсу PCIe 5.0 устройств от двух разных разработчиков. В демонстрации будущие процессоры Intel Sapphire Rapids (Xeon Scalable) работали с контроллерами на архитектуре Synopsys. Тем самым на практике доказана взаимная совместимость IP-блоков PCIe 5.0 от двух разных компаний, что подтверждает будущую взаимную совместимость решений с шиной PCIe 5.0 не важно чьей разработки или производства.

Процессоры Intel Xeon поколения Sapphire Rapids ожидаются во второй половине следующего года. Двумя их важными новшествами станут интерфейс PCIe 5.0 и поддержка памяти DDR5. До этого момента пройдёт (или даже пролетит) всего 12 месяцев или около того, поэтому уверенная демонстрация совместимости логики PCIe 5.0 для интеграции в контроллеры важна и своевременна.

По заявлению Synopsys, её пакет разработок для интеграции интерфейса PCIe 5.0 в сторонние SoC и контроллеры — контроллер DesignWare, PHY и Verification IP — обещает наименьшие в отрасли задержки и наивысшую пропускную способность. Разработку компании можно интегрировать и выпускать в составе чипов с нормами от 16 до 5 нм. Всё это уже в полной доступности, что обещает сделать шину PCIe 5.0 коммерческой реальностью уже через год с небольшим.

По сравнению с шиной PCIe 4.0, шина PCIe 5.0 удвоит пропускную способность и обеспечит до 32 гигатранзакций в секунду на одну линию в каждую сторону (шина PCIe полнодуплексная, одновременно передаёт данные в обе стороны). Это около 4 Гбайт/с на линию в одну сторону. По 16 линиям скорость в одну сторону будет достигать 64 Гбайт/с, а суммарная пропускная способность интерфейса вырастет до 128 Гбайт/с.

Как показывают тесты, видеокарты и графические процессоры почти не заметят переход на шину PCIe 5.0. Но значительное ускорение смогут получить подсистемы с SSD. В ряде случаев речь может идти даже о замене оперативной памяти, например, от ускорения SSD очень и очень выигрывают игровые консоли. На новых игровых приставках Sony и Microsoft размещение игр на SSD резко ускоряет подгрузку данных в процессе прохождения игр.

Обратной стороной медали при внедрении PCIe 5.0 будет возросшее потребление контроллеров, хотя в пересчёте на рост пропускной способности оно даже снизится. Но за всё надо платить, и за скорость тоже.

В следующем году, когда продукты с поддержкой PCIe 5.0 начнут выходить на рынок, уже обещают быть приняты следующие спецификации — PCIe 6.0 с ещё раз удвоенной пропускной способностью.

 

[Deputy Admin]

​

Компания Intel не будет «хлопать дверью», уходя из бизнеса по производству флеш-памяти NAND. Сегодня она заключила соглашение о продаже всего этого направления южнокорейской компании SK Hynix за $9 млрд, но полностью прекратит производство чипов NAND и SSD только через пять лет — в 2025 году. Поэтому сделка с SK Hynix, если государственные регуляторы не будут против, пройдёт в два этапа и будет растянута на приличный срок.

Одобрение сделки, а в этом вопросу последнее слово будет за Китаем, ведь завод Intel по выпуску NAND расположен в городе Далянь, ожидается примерно через год — в конце 2021 года. Intel заинтересована в благосклонности китайской стороны, а китайская сторона заинтересована в технологиях Intel и в снижении санкционного давления. Из этого клубка взаимных интересов может получиться что-то полезное для каждой из сторон.

Если сделка будет одобрена, то первой транзакцией в размере $7 млрд компания SK Hynix оплатит покупку бизнеса Intel по разработке и производству SSD на флеш-памяти NAND, включая интеллектуальную собственность, а также инженерный и заводской персонал фабрики в Даляне, как и саму фабрику (линии по выпуску SSD).

Заключительная транзакция в размере $2 млрд ожидается в марте 2025 года. За эту операцию Intel отдаст корейцам интеллектуальную собственность по производству памяти NAND и линии по обработке кремниевых пластин, включая разработчиков и заводских рабочих. Компания SK Hynix получит все соответствующие разработки Intel и полные права на их использование. До этого времени права будут оставаться за Intel, и компания не прекратит производство NAND в своих интересах.

Надо сказать, что похожим образом компания Intel избавлялась от производства памяти NOR-флеш. Не сразу, а в течение примерно пяти лет. Некогда она была лидером рынка памяти NOR-флеш, которая использовалась в качестве памяти в телефонах и наладонниках. В 2003 году компания Samsung впервые обошла Intel на этом рынке и с 2005 года Intel начала постепенно уходить от самостоятельного производства памяти NOR-флеш, переключившись в 2006 году на производство памяти NAND совместно с Micron.

Теперь подходит время, когда Intel отправляет на свалку истории производство памяти NAND. За собой она сохранит производство памяти 3D XPoint и накопителей Optane. Вырученные от продажи NAND-бизнеса средства компания пустит на укрепление «новых точек роста»: ИИ, машинное зрение, 5G, робототехника. Что касается SK Hynix, то у неё есть шансы стать вторым в мире по величине производителем памяти NAND. Если она без потерь интегрирует в себя NAND-производство и клиентов Intel, то её рыночная доля может превзойти долю компании KIOXIA (экс-Toshiba) и превысить 23 % (с учётом современного расклада). Впрочем, до этого пройдёт целых пять лет и ещё неизвестно, как покажут себя китайские производители NAND.

 

[Deputy Admin]

​

Список исправлений:

Спойлер

• Периодический сбой или зависание наблюдалось в Shadow of the Tomb Raider * (DX12) и Modern Combat 5 * (во время загрузки) (Iris Xe Graphics);
• Периодический сбой или зависание наблюдалось в Red Dead Redemption 2*(Vulkan);
• Незначительные графические аномалии наблюдались во время игры в Assassin's Creed Odyssey;
• Система не могла выводить разрешение 8K с док-станциями MTC/DSC, такими как док-станция Dell Thunderbolt (Iris Xe Graphics);
• Система зависала при подключении/отключении монитора от MST hub (Iris Xe Graphics);
• Монитор LG27UK850 показывал кратковременный черный экран на втором экране только в режиме Type-Cto DP (Iris Xe Graphics);
• Возможная проблема с отображением мусора была видна на внешнем мониторе, когда три монитора подключены к Adicora-Adock и один из мониторов отключен (Iris Xe Graphics);
• Отображение на внешнем мониторе на мгновение отключалось при воспроизведении видео в приложении «Кино и ТВ» в полноэкранном режиме (Iris Xe Graphics);
• Возможная проблема с отображением мусора была видна при переводе игры Overwatch в оконный режим (Iris Xe Graphics);
• Графические глюки наблюдались при прокрутке вниз в браузере Edge (Chromium) (Iris Xe Graphics);
• Перед экраном входа в систему при запуске наблюдалось кратковременное повреждение некоторых настроек режима адаптера дисплея (Iris Xe Graphics);
• Исправления стабильности при подключении к док-станции USB-C (Iris Xe Graphics);
• Небольшое повреждение черного квадрата наблюдалось при перемещении курсора под различными параметрами в Sekiro: Shadows Die Twice на графике Iris Plus;
• Установка драйвера через igxpin удаляла запись OpenCL из реестра;

Список известных проблем:

Спойлер

• Может наблюдаться периодический сбои или зависание в Hunt: Showdown, Avengers * (DX12), Tom Clancy’s Rainbow Six Siege * (DX11), Dark Souls III, Baldur’s Gate 3 (Vulkan) (Iris Xe Graphics);
• Может наблюдаться периодический сбои или зависание в Tom Clancy’s Ghost Recon Breakpoint* (DX11), Horizon Zero Dawn* (DX12), Call of Duty: Modern Warfare* (DX12), Death Stranding* (DX12), SeriousSam 4: Planet Badass* (DX12);
• Может происходить сбой Crysis Remastered на рабочий стол при загрузке игрового процесса (Iris Xe Graphics);
• Незначительные графические аномалии можно увидеть в Shadow of the Tomb Raider * (DX12) (когда тесселяция включена), Hitman 2 * (DX12), Battlefield V * (DX12), Red Dead Redemption 2 * (Vulkan), World of Warcraft * (DX12), Microsoft Flight Simulator * (Iris Xe Graphics);
• Незначительные графические аномалии могут наблюдаться в PGA Tour 2K21 *, Star Wars Battlefront 2 * (DX12), Mount & Blade II: Bannerlord * (DX11), Baldur’s Gate 3 (Vulkan);
• Во время выключения системы на внешнем мониторе с включенным HDR может наблюдаться мерцание (Iris Xe Graphics);
• Самообновление панели может быть отключено при отключении или подключении питания переменного тока во время воспроизведения видео (Iris Xe Graphics);
• Проблемы с воспроизведением видео Amazon/Netflix, такие как фриз, пустой экран и т. д., могут наблюдаться с браузером Edge на Chromium;

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel официально представила первую дискретную версию графики Xe — видеокарту Iris Xe Max[/bluee]
Сегодня компания Intel официально объявила о выходе на рынок первого в этом тысячелетии дискретного графического ускорителя собственной разработки — Iris Xe Max. Данный видеоускоритель предназначен для использования в мобильных компьютерах, построенных на платформе Tiger Lake, и уже доступен в тонких и лёгких ноутбуках ведущих партнёров компании.Чип Iris Xe Max основывается на графической архитектуре Xe-LP, которая уже нашла применение в интегрированном графическом ядре мобильных процессоров Tiger Lake, и, по заявлению разработчиков, служит пионерским продуктом, выпущенным в рамках обширной стратегии Intel по выходу на рынок дискретных GPU. Вместе с тем представленный ускоритель Iris Xe Max имеет довольно скромные технические характеристики и фактически представляет собой графическое ядро Iris Xe мобильных процессоров Core 11-го поколения, вынесенное в отдельную микросхему. Чипы Intel Xe Max, как и родственные им процессоры Tiger Lake, производятся по 10-нм технологии SuperFin.Число исполнительных устройств в Iris Xe Max, как и в старших моделях графического ядра Tiger Lake, равно 96. Однако дискретная графика имеет более высокую рабочую частоту — 1,65 ГГц против 1,35 ГГц у интегрированного варианта — и снабжена собственной видеопамятью LPDDR4 объёмом 4 Гбайт с пропускной способностью 68 Гбайт/с. Кроме того, Iris Xe Max обладает поддержкой интерфейса PCIe 4.0 для взаимодействия с CPU.

Игровая производительность Iris Xe Max однозначно определяет этот ускоритель как энергоэффективное решение для тонких и лёгких ноутбуков, не отличающееся каким-то выдающимся быстродействием в играх. Впрочем, согласно собственным тестам Intel, её дискретная графика всё-таки превосходит GeForce MX350 и позволяет получить в современных играх свыше 30 кадров/с в разрешении 1080p при средних или низких настройках качества.


Однако особый упор Intel делает не на игровых, а на вычислительных возможностях графики с архитектурой Xe-LP. Особо подчёркивается, что в Iris Xe Max введена поддержка Deep Link — специальной технологии для объединения нескольких графических ускорителей в единый вычислительный комплекс. Она позволяет повысить производительность работы поддерживаемых приложений для создания и обработки контента на ноутбуках, оборудованных процессорами Tiger Lake и дискретной графикой Iris Xe Max.


В качестве примеров приложений, которые могут задействовать ресурсы CPU, а также встроенного и внешнего GPU параллельно, Intel называет хорошо известные программы Handbrake, OBS и Topaz Gigapixel AI. Позднее в этот список добавятся и другие инструменты, используемые любителями и профессионалами.Первыми моделями ноутбуков, в которых установлена дискретная графика Iris Xe Max, стали Acer Swift 3x, Asus VivoBook Flip TP470 и Dell Inspiron 15 7000 2in1. Эти три модели, основанные на процессорах Tiger Lake и обладающие поддержкой технологии Deep Link, уже поставляются производителями.

 

[Deputy Admin]

​

Список исправлений:
• Мог произойти сбой Crysis Remastered на рабочий стол при загрузке в игровой процесс;
• Незначительные графические аномалии наблюдались в PGA tour 2K21 *, Doom Eternal * (Vulkan), World of Warcraft: Shadowlands * (DX12);
• Периодический сбой или зависание наблюдалось в Red Dead Redemption 2*(Vulkan), Civilization6: Gathering Storm*(DX12) benchmark, Serious Sam 4: Planet Badass*(DX12), Forza Horizon 4*на Iris Xe Graphics;

Список известных проблем:
• Iris Xe Graphics: может наблюдаться периодический сбои или зависание в Hunt: Showdown, Tom Clancy's Rainbow Six Siege * (DX11), Dark Souls III, Tom Clancy's The Division 2 * (DX12), Horizon Zero Dawn * (DX12), Baldur's Gate 3 (Vulkan), Assassin's Creed Valhalla * (DX12), Dirt 5 * (DX12), Watch Dogs: (Legion), Tom Clancy's Ghost Recon Breakpoint * (DX11), Call of Duty: Modern Warfare * (DX12), Call of Duty : Black Ops Cold War * (DX12);
• Iris Xe Graphics: незначительные графические аномалии можно увидеть в Shadow of the Tomb Raider * (DX12) (когда тесселяция включена), Hitman 2 * (DX12), Battlefield V * (DX12), Red Dead Redemption 2 * (Vulkan), World of Warcraft * (DX12), Star Wars Battlefront 2 * (DX12);
• Iris Plus Graphics и выше: незначительные графические аномалии могут наблюдаться в Mount & Blade II: Bannerlord * (DX11), Baldur’s Gate 3 (Vulkan), Yakuza Like a Dragon, Microsoft Flight Simulator *;
• Во время выключения системы на внешнем мониторе с включенным HDR может наблюдаться мерцание (Iris Xe Graphics);
• Самообновление панели может быть отключено при отключении или включении питания переменного тока во время воспроизведения видео (Iris Xe Graphics);
• Незначительные графические аномалии могут быть замечены в ARK: Survival Evolved * (DX11) и Call of Duty: Modern Warfare * (DX12) при включении Image Sharpening в Intel Graphics Command Center на графике Iris Xe;

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel подтвердил намерение внедрять новые нанотехнологии вплоть до 3 нм[/bluee]


Появившиеся в сети слухи о том, что Intel намерен отказаться от внедрения техпроцессов 5 нм и 3 нм, опроверг генеральный директор компании Роберт Суон.

По этому поводу была проведена пресс-конференция. По словам руководителя технологического гиганта, устройства Intel в недалеком будущем будут создаваться в стандартах 7 нм, 5 нм и 3 нм.

Речь идет о собственном производстве самых современных высокотехнологических гаджетов н основе своих же процессоров. Такая модель производства позволит компании остаться лидером мировой индустрии электроники, отмечают эксперты. Также будут исключены риски, связанные с поставками важных компонентов устройств со стороны. По плану, производство указанных продуктов может начаться еще до 2022 года.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel начнёт наращивать объёмы производства Ice Lake-SP в середине следующего квартала[/bluee]
Новость о четвёртой подряд задержке выхода серверных процессоров Ice Lake-SP смутила кого угодно, но только не генерального директора Роберта Свона (Robert Swan). Он считает, что смещение сроков на несколько недель не является критичным, и обещает развернуть массовое производство этих 10-нм процессоров к середине следующего квартала.

На виртуальной конференции Credit Suisse на прошлой неделе Роберт Свон дважды заявил, что образцы 10-нм процессоров Ice Lake-SP уже поставляются клиентам, а массовое производство будет развёрнуто к середине первого квартала 2021 года. Он также добавил, что эти процессоры обеспечат значительный прирост быстродействия относительно Cascade Lake. Новое семейство процессоров обеспечит поддержку PCI Express 4.0, памяти Intel Optane DC и усовершенствованные функции информационной безопасности.

Роберт Свон пояснил, что 10-нм процессоры Sapphire Rapids, которые потребуют новую платформу Eagle Stream с поддержкой PCI Express 5.0 и DDR5, тоже уже поставляются в виде инженерных образцов клиентам компании, а их массовое производство будет развёрнуто к концу следующего года. Глава Intel утверждает, что на процессоры Ice Lake-SP сформировался большой отложенный спрос, а процессоры Sapphire Rapids обеспечат по сравнению с ними заметный прирост быстродействия.

 

[Deputy Admin]

​

Список исправлений:
• Ошибка при запуске приложения Handbrake;
• Сбой приложения наблюдался при попытке сыграть в MechWarrior 5: Mercenaries;
• Незначительные графические аномалии в Battlefield V* (DX12);

Список известных проблем:
• Периодический сбой или зависание можно увидеть в Tom Clancy's The Division 2* (DX12), Horizon Zero Dawn* (DX12), Borderlands 3* (DX12), Destiny 2 (с включенным античитом), Tom Clancy's Rainbow Six Siege, Call of Duty: Black Ops Cold War* (DX12), Cyberpunk 2077* (DX12), Avengers* (DX12), Dirt 5* (DX12), Counter Strike: Global Offensive (с включенными текстурами потока);
• Незначительные графические аномалии можно увидеть в Shadow of the Tomb Raider* (DX12), Tom Clancy's Ghost Recon Breakpoint* (DX11), Madden NFL 21* (DX12), Forza Horizon 4, Watch Dogs: Legion (DX12), Hitman 2* (DX12);

 

[Deputy Admin]

​

Список исправлений:

Спойлер

• Периодический сбой или зависание наблюдалось в Assassin’s Creed Valhalla* (DX12), Tom Clancy’s The Division 2* (DX12) на процессорах Intel® Core ™ 11-го поколения с графикой Intel® Iris® Xe;
• Незначительные графические аномалии наблюдались в Arma 3* на процессорах Intel® Core ™ 10-го поколения с графикой Intel UHD;
• Незначительные графические аномалии наблюдались в Fortnite* (DX12) (режим Battle Royale) на процессорах Intel® Core ™ 11-го поколения с графикой Intel® Iris® Xe;
• Незначительные графические аномалии наблюдались в игре Angry Birds Space * при переключении из развернутого оконного режима в полноэкранный с помощью ALT + ENTER на процессорах Intel® Core ™ 10-го поколения с графикой Iris Plus и выше;
• Воспроизведение BD искажалось Corel WinDVD на процессорах Intel® Core ™ 11-го поколения с графикой Intel® Iris® Xe;
• Самообновление панели могло быть отключено при отключении и включении питания переменного тока во время воспроизведения видео на процессорах Intel® Core ™ 11-го поколения с графикой Intel® Iris® Xe;

Список известных проблем:

Спойлер

• Графика Iris Xe: периодический сбой или зависание может наблюдаться в Cyberpunk 2077* (DX12), Hunt: Showdown*, Dark Souls III*, Horizon Zero Dawn* (DX12), Dirt 5* (DX12), Watch Dogs: Legion* ( DX12) (при запуске новой кампании), Tom Clancy's Ghost Recon Breakpoint* (DX11), Call of Duty: Black Ops Cold War* (DX12), Halo 3: ODST* (во время загрузки миссии), Total War Warhammer 2 (DX12) (при загрузке режима кампании/теста);
• Графика Iris Xe: незначительные графические аномалии могут наблюдаться в World of Warcraft* (DX12), Star Wars Battlefront 2* (DX12), Wolfenstein: Youngblood* (Vulkan), Gears of War Inmate Edition* (DX12), Far Cry: New Dawn* (при запуске из сохраненного файла), Atelier Ryza: Ever Darkness & the Secret Hideout*, Tom Clancy's Ghost Recon Breakpoint* (DX11), MechWarrior 5: Mercenaries* (DX12), Red Dead Redemption* (DX12), Shadow of Tomb Raider (с включенной тесселяцией), Valorant* (на высоких настройках), Sekiro: Shadows Die Twice*, Watch Dogs: Legion* (DX12), Assassin's Creed Valhalla* (DX12);
• Графика Iris Plus и выше: периодический сбой или зависание может наблюдаться в Destiny 2* (с включенным античитом), Call of Duty: Modern Warfare* (DX12), Metro Exodus* (DX12) при изменении настроек графики;
• Графика Iris Plus и выше: незначительные графические аномалии могут наблюдаться в Mount & Blade II: Bannerlord* (DX11), Yakuza Like a Dragon*;
• Незначительные графические аномалии могут быть замечены в ARK: Survival Evolved* (DX11) и Call of Duty: Modern Warfare* (DX12) при включении Image Sharpening в Intel Graphics Command Center на графике Iris Xe;
• Предварительный просмотр камеры и воспроизведение видео YouCam могут быть черными;
• Экран показывает мусор при изменении разрешения под ОС с панелью 1366*768 на процессорах Intel® Core ™ 10-го поколения с графикой Intel UHD;

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Новые процессоры Intel обошли по производительности AMD Ryzen 7 5800X
[/bluee]

Процессорам Intel одиннадцатого поколения, удалось превзойти по производительности Ryzen 7 5800X от AMD. При сравнении показателей Intel Core i9-11900, Core i7-11700 и Core i7-11700K с показателями Ryzen 7 5800X, общими чертами оказались наличие восьми ядер, 16 Мб кэш-памяти L3 и 4 Мб кэш-памяти L2. Различия оказались в частотах, которая у современных процессоров составляет 4 Ггц.

Core i9-11900 имеет частоту 1,80 Ггц, Core i7-11700K – 3,40 Ггц. По результатам тестов Core i9-11900 превзошел по баллам недавно вышедший Ryzen 7 5800X. Однако, при покупке устройств главным фактором станет цена, а не производительность. Цена новинки от AMD составит более 46 000 р.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel возвращает разгон памяти в младшие чипсеты[/bluee]

Как гласит народная мудрость, чтобы сделать человека счастливым, нужно сначала у него все забрать, а потом вернуть часть обратно. Так и поступила компания Intel. Новости о планах возвращения разгона памяти младшим чипсетам появились уже давно. А сейчас эту информацию косвенно подтвердил Biostar, опубликовав спецификации новых материнских плат на наборах логики 500-ой серии.

В технических характеристиках одной из плат на чипсете B560 упоминается возможность установки до 128 ГБ ОЗУ DDR4-4000 МГц. Последняя цифра и воодушевляет любителей разгона, ведь младший H510 будет довольствоваться частотой в 2933 МГц. Расщедриться на разгон процессора Intel пока не готова, и эта опция будет доступна только во флагманском Z590.

Главная ожидаемая инновация новых чипсетов — нативная поддержка шины с высокой пропускной способностью PCI-e 4.0. У B560 она реализована для слотов PCI-e x16 и M.2 напрямую от процессора.

Для плат на основе H510 совместимость будет только со слотом PCI-е x16. Напоминаем, что для этого потребуются старшие Rocket Lake-S с поддержкой PCI-e 4.0.\

«Бумажный» анонс новых плат, чипсетов и процессоров назначен на 11 января, однако живые процессоры пользователи увидят только в марте. Но ничего, мы привыкли.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Intel снизила стоимость процессоров десятого поколения
[/bluee]

Компания Intel готовит новый 10-ядерный процессор Comet Lake – Core i9-10900KS, модель уже появилась в официальных документах компании и станет приемником Core i9-9900KS. Более подробной информации пока нет, но возможно Core i9-10900KS получит следующие характеристики: 10 ядер с топовой частотой и возможностью одновременной активности частота в разгоне до 4,0 ГГц (у Core i9-9900KS она составляет 3,7 ГГц) Точная дата презентации не сообщается, но маловероятно, что Intel будет тянуть с представлением на фоне скорой презентации CPU Rocket Lake.

 

[Deputy Admin]

​

Крупнейшие производители полупроводниковых компонентов давно известны и год от года не меняются — это TSMC, Intel и Samsung Electronics. Характерно, что в различных рейтингах они могут меняться друг местами порой достаточно неожиданно. Например, Intel в пятёрку лидеров по количеству обрабатываемых кремниевых пластин по итогам декабря прошлого года вовсе не вошла.

Декабрьской статистикой делится агентство IC Insights. Расстановка сил по критерию количества обрабатываемых ежемесячно кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 200 мм за год не изменилась, но признаки усиления консолидации отрасли наблюдались. Во всяком случае, пять ведущих компаний по сравнению с декабрём 2019 года увеличили свою долю с 53 до 54 %.

Samsung Electronics к декабрю прошлого года увеличила ежемесячную выработку кремниевых пластин с полупроводниковыми компонентами до 3,06 млн штук. Это на 4 % больше, чем годом ранее. Корейский гигант занимает 14,7 % мирового рынка, хотя доля контрактного производства в этом объёме не так велика — основную часть продукции Samsung потребляет самостоятельно для производства каких-то более сложных по составу изделий.

Спойлер

TSMC вместе со своими дочерними структурами в декабре прошлого года увеличила ежемесячную выработку до 2,72 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Это на 9 % больше, чем годом ранее, но доля тайваньского производителя на глобальном рынке не превышает 13,1 %. Кстати, если рассматривать рынок именно контрактного производства, то на нём TSMC является безоговорочным лидером с долей более 50 %.

Производители микросхем памяти замыкают пятёрку лидеров: Micron Technology с 9,3 % рынка, SK Hynix с 9 % рынка и Kioxia в союзе с WDC претендуют на 7,7 % рынка. Кстати, именно японские предприятия Kioxia стали лидерами по приросту объёмов обработки кремниевых пластин (+14 %) среди пяти крупнейших компаний сектора. Intel с её 884 тысячами ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин может претендовать только на шестое место, почти вдвое уступая Kioxia по объёмам производства.

TSMC обрабатывает в три раза больше кремниевых пластин, чем Intel. Но даже при такой пропорции Intel остаётся крупным клиентом контрактного производителя, который уже не первый год получает до четверти выручки от реализации тех компонентов, которые самостоятельно не производит. Конечно, Intel не стала бы переносить на конвейер TSMC весь ассортимент своей продукции, но даже небольшие изменения в этой сфере для тайваньского подрядчика станут серьёзной нагрузкой, если учесть и без того высокий спрос на его услуги.

 

[MAXSIMUS]

[bluee]Новые линии Intel в Нью-Мексико будут иметь дело с пространственной компоновкой Foveros[/bluee]
04.05.2021
Руководство Intel предвосхитило расширение производственных мощностей в Нью-Мексико не только вчерашним пресс-релизом, но и выступлением на телеканале CBS. Тогда всё ограничилось упоминанием о сумме в $3,5 млрд, которую планируется потратить на модернизацию предприятия. Теперь же стало известно, что оно сможет работать с пространственной компоновкой Foveros.Intel придала этим планам такое значение, что даже организовала прямую трансляцию с выступлением Кейвана Эсфарджани (Keyvan Esfarjani), который в статусе старшего вице-президента компании отвечает за производство и операционную деятельность. Лидерство Intel в технологиях упаковки полупроводниковых чипов, по его словам, не подвергается сомнению, поэтому заинтересованность в доступе к ним продемонстрировали уже многие потенциальные клиенты компании, которым она сможет оказывать услуги на контрактной основе.

Производственный комплекс в Нью-Мексико финансируется Intel на протяжении более чем сорока лет, и новые инвестиции в размере $3,5 млрд позволят создать 700 высококвалифицированных рабочих мест и около 1000 вакансий на период строительства. Косвенно этот проект обеспечит работой не менее 3500 жителей штата. Строительство новой линии начнётся в конце текущего года. Напомним, пространственная компоновка Foveros позволяет Intel размещать разнородные кристаллы в несколько ярусов. Она была отработана на мобильных процессорах Lakefield, и будет использоваться при выпуске ускорителей вычислений Ponte Vecchio, сочетающих в одном продукте более сорока кристаллов и ста миллиардов транзисторов. Клиентам Intel, как следует из заявлений представителей компании, эта технология упаковки тоже будет доступна.