Новости Intel

[Administrator]

[shadow=blue]Помимо платформы Basin Falls, Intel собирается форсировать и выпуск процессоров Coffee Lake[/shadow]
В арсенале массовых процессоров Intel нет ничего с количеством физических ядер больше четырёх и это уже начинает раздражать даже самых преданных поклонников бренда, ведь у AMD уже имеются полноценные восьмиядерные процессоры Ryzen со своим аналогом Hyper-Threading, позволяющим им выполнять 16 потоков кода. Модели HEDT слишком дороги, а доступные шестиядерные Coffee Lake — слишком далеки от релиза. По крайней мере, так ситуация выглядела до недавнего времени.
Посмотреть вложение 1
Предыдущие планы Intel
Однако существуют определённые сведения о том, что Intel собирается форсировать вывод на рынок не только новой унифицированной платформы Basin Falls, двумя основными компонентами которой станут контроллер PCH Kaby Lake-X (X299) и разъём LGA 2066, но и процессоров Coffee Lake для настольных систем. Ранее считалось, что они увидят свет не ранее конца 2017 года, а то и в 2018 году. Но в третьем квартале должна стартовать платформа AMD X399 и 16-ядерные версии Ryzen, так что у Intel есть все причины форсировать процессы вывода новых продуктов на рынок.

Мы надеемся, что под крышкой Coffee Lake окажется припой
Как сообщает WCCFTech, 14-нм чипы Coffee Lake имеющие шесть ядер и поддержку Hyper-Threading, а также сопутствующий им чипсет Z370, появятся уже в августе этого года, а к концу года будут выпущены и новые модели Coffee Lake и чипсеты H370, B360 и H310, так что платформа LGA 1151 обретёт, по сути, третью полноценную жизнь, ведь именно процессоров с количеством ядер более четырёх ей и не хватало. Вероятно, что-то новое мы узнаем на Computex 2017, выставке, которая пройдёт с 31 мая по 3 июня. Любопытен и тот факт, что Intel явно форсирует работы по внедрению фотолитографии на базе экстремального ультрафиолета (EUV) — свидетельством тому может служить закупка пяти EUV-сканеров у ASML общей стоимостью $100 миллионов.
Источник:https://3dnews.ru/951091

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel выиграла патентный спор на 2 млрд долларов США[/shadow]
Суд присяжных Делавэра (США) отклонил иск фирмы AVM Technologies, обвинявшей корпорацию Intel в незаконном использовании запатентованных технологий.
Посмотреть вложение 1
Речь идёт о патенте №5,859,547 на «Динамические логические схемы» (Dynamic logic circuit). Этот документ был выдан Управлением США по патентам и торговым маркам (USPTO) ещё в 1999 году.
Один из авторов документа, Джозеф Тран (Joseph Tran), является президентом AVM Technologies. Его прежняя фирма — Translogic — лицензировала ряд технологий корпорации Intel, однако разработки, описанные в патенте 5,859,547, в их число не вошли.
В 2010 году AVM Technologies обвинила Intel в незаконном применении защищённых разработок в процессорах Pentium 4 и Core 2. Но иск был отклонён в связи с недостаточными доказательствами.

В январе 2015-го AVM Technologies вновь обратилась в суд, заявив, что Intel незаконно использует запатентованные технологии в чипах поколений Sandy Bridge, Ivy Bridge и Haswell. В случае победы истцы могли рассчитывать на получение компенсации в размере до $2 млрд.
И вот теперь суд присяжных снова отклонил иск AVM Technologies с прежней формулировкой — недостаточно доказательств. Кстати, сам господин Тран утверждает, что попросту не мог провести очень дорогостоящую процедуру анализа нарушений Intel, запрошенную ответчиками.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel выпустила последний процессор из линейки Itanium[/shadow]

Когда в 2001 году Intel выпустила свой первый процессор Itanium, то на него возлагались огромные надежды. 64-битный чип фактически должен был заменить собой архитектуру x86, которая на тот момент была основой рынка ПК уже более двух десятилетий. Но случилось далеко не так, как предполагалось, и теперь Intel официально сворачивает разработку Itanium и дальнейшее производство этой линейки процессоров. Как сообщает PCWorld, серия Itanium 9700 станут последними чипами на архитектуре IA-64. Последним крупным заказчиком этих процессоров станет компания HP Enterprise, которая использует их в своих серверах Integrity i6. Других поставок не планируется.

Почему Itanium не взлетел?

Предполагалось, что Itanium будет основным процессором, который Intel будет использовать в 64-битной эпохе. Сначала планировалось устанавливать Itanium только на сервера и рабочие станции высокого класса, но в конечном итоге новая архитектура должна была дойти и до обычных ПК. Само собой, этого не произошло. Ранние Itanium потребляли очень много энергии и сильно грелись, а еще AMD выпустила первые 64-разрядные процессоры на архитектуре x86. В результате перед пользователями стоял очень простой вопрос - зачем покупать Itanium, если можно было получить почти все преимущества 64-разрядного процессора, не теряя большей части своего программного обеспечения (программы для x86 зачастую не были совместимы с IA-64). После этого Intel выпустила свои процессоры на архитектуре x86-64, которые быстро стали очень популярными и загнали Itanium в очень узкую нишу.

Сдвиг в приоритетах разработки фактически уничтожил любые шансы на столь необходимую для выживания архитекуры IA-64 широкую поддержку Itanium. Microsoft отказалась от поддержки этих процессоров еще в 2010 году, но Intel было уже всё равно. К этому моменту уже выпускалось новое поколение многоядерных серверных процессоров Xeon на x86-64, которые успешно заменили проблемные Itanium.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Результаты тестирования опытных образцов CPU Core i9-7920X/7900X[/shadow]
На днях мы сообщали о планах компании Intel по выпуску шести HEDT-процессоров в конструктивном исполнении LGA2066 — 6–12-ядерных моделей Core i9-7920X, Core i9-7900X, Core i9-7820X и Core i9-7800X семейства Skylake-X, а также 4-ядерных Core i7-7740K и Core i7-7640K семейства Kaby Lake-X. Выход их всех, кроме старшего 12-ядерного чипа, — дело ближайших нескольких недель. В продолжение темы хотелось бы обратить внимание читателей на появление в Сети первых результатов тестирования опытных образцов (ES) процессоров Core i9-7920X и i9-7900X. Испытания старших CPU Skylake-X в малоизвестном приложении UserBenchmark провёл некий американский пользователь. Система была определена программой как Intel Basin Falls HEDT platform (SKL-X), а материнская плата — Intel BasinFalls CRB.
Посмотреть вложение 3
Тизер одной из готовящихся плат на наборе компонентов X299/LGA2066 — MSI X299 Godlike Gaming
Полученные результаты вряд ли можно назвать показательными, но за неимением других нелишне изучить имеющиеся. Итак, в активе инженерного семпла процессора Core i9-7920X — результат в 1760 очков UserBenchmark для двенадцати ядер и 130 очков для одного ядра. В соотношении SC Int и SC Float (целочисленные вычисления и вычисления с плавающей запятой) небольшое преимущество за последними. Приложение определило у Core i9-7920X (ES) базовую частоту в 2,9 ГГц, среднее значение динамического разгона в 3,25 ГГц и поддержку технологии Hyper-Threading.
Посмотреть вложение 2
Опытный образец 10-ядерного процессора Core i9-7900X в том же бенчмарке набрал 1467 очков для всех ядер и 107 очков для одного ядра. Последнее несколько странно, учитывая, что CPU работал на частоте не менее 3,1 ГГц. Серийные чипы i9-7900X, как мы уже знаем, будут работать с частотной формулой 3,3/4,3/4,5 ГГц.
Посмотреть вложение 1
Сравнение семпла Core i9-7900X и нынешнего флагманского процессора Intel Core i7-6950X не в пользу новичка: 1467 и 1526 очков соответственно. На основе полученных данных представляем вашему вниманию обновленную таблицу характеристик процессоров LGA2066.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel X299: парад системных плат с разъёмом LGA 2066 в преддверии Computex[/shadow]
Начало очередной всемирной выставки Computex 2017 не за горами и производители системных плат заранее манят пользователей сведениями о новых продуктах. На этот раз мы расскажем о том, что же готовят компании GIGABYTE, ASUS, ASRock и MSI для новой универсальной платформы Intel LGA 2066, основой которой, как известно, станет новый системный хаб X299. Напомним, что эта платформа сможет работать как с процессорами Skylake-X, число ядер у которых впервые в истории ЦП потребительского класса достигнет двенадцати, так и с более дешёвыми и доступными Kaby Lake-X. Количество портов USB 3.0 вырастет до 10, портов SATA 6 Гбит/с — до 8, сам чипсет сможет предложить 24 дополнительные линии PCI Express 3.0. Это довольно серьёзный шаг вперёд в сравнении с нынешней основой HEDT-платформы Intel, хабом X99.
Посмотреть вложение 5
Посмотреть вложение 4
Как правило, производители больше всего уделяют внимания рекламе флагманских решений, и GIGABYTE не стала здесь исключением: на новых снимках изображена серия плат X299 Aorus GAMING с числовыми индексами 9, 7 и 3. Все платы получат по 8 слотов памяти DDR4, хотя в случае с Kaby Lake-X будет доступна лишь половина слотов из-за двухканального контроллера памяти. Модели GAMING 9 и 7, судя по фото, получат подсветку всех слотов PCIe x16 и разъёмов DIMM, а в GAMING 3 будут подсвечиваться лишь главные слоты и логотип на радиаторе чипсета.
Посмотреть вложение 3
Лучше всего конфигурация видна в случае с GAMING 7: легко различить резьбовые разъёмы для антенн Wi-Fi и, как минимум, четыре внешних порта USB 3.1. Остальное закрывает накладка с RGB-подсветкой, но в GAMING 3 она отсутствует и здесь мы видим сетевой контроллер Intel и экранированное звуковое решение AMP-UP. Какой будет использовать кодек, пока неизвестно. По всем признакам, модель GIGABYTE X299 Aorus GAMING 3 не слишком уступает своим старшим сёстрам в функциональности и неудивительно, если она окажется самой привлекательной покупкой в новой серии.
ASUS на этот раз оказалась скупа на рекламные материалы и пока всё, что мы знаем о новой модели ROG PRIME — это то, что она получит любопытную возможность в виде наличия на борту платы небольшого графического ЖК-экрана, способного отображать основные системные параметры, а также различные графические эффекты, которые, скорее всего, сможет задавать сам пользователь. Довольно странное решение, ведь многие игроки до сих пор предпочитают корпуса без окна, а даже если окно и имеется, смотреть на этот экран в случае напольного расположения корпуса будет не слишком-то удобно. Но платы серии ROG используются и оверклокерами-экстремалами, а им, ставящим рекорды на открытых стендах, нововведение ASUS может прийтись вполне по вкусу.
Посмотреть вложение 2
Компания ASRock планирует представить в качестве нового флагмана плату X299 Taichi, о которой она пока предоставляет сведений ещё меньше, чем ASUS. Трудно сказать, чем эта модель планирует завоевать сердце потенциального покупателя, но, как минимум, на плате будет три полноразмерных слота PCIe x16, заключённых в металлическую защитную «рубашку». Кроме того, серия Taichi славится расширенными возможностями разгона и огромным количеством тонких настроек — и логично предположить, что для платформы Intel X299 в этом плане если что-то и изменится, то лишь в лучшую сторону. Если плата попадёт в нашу тестовую лабораторию, мы, разумеется, познакомимся с ней поближе.
Посмотреть вложение 1
Наконец, компания MSI собирается представить на выставке семейство X299 GAMING. К счастью, об этих платах мы знаем больше, чем о аналогичных моделях других производителей — компания позаботилась о неплохой информированности будущих покупателей. Модель X299 GODLIKE GAMING получит поддержку множества портов USB 3.1, часть из которых будет обслуживаться контроллером нового поколения ASMedia AS3142, а также целых три порта M.2 и интегрированный контроллер Wi-Fi с двумя антеннами. Менее дорогая, но ничуть не уступающая флагману модель X299 GAMING PRO сможет похвастаться отсутствием излишеств, но высоким качеством изготовления. Даже разъёмы DIMM в этой модели будут установлены усиленные, с металлическими элементами в конструкции, что пригодится тестировщикам и оверклокерам. Также мы знаем, что серия GAMING будет оснащаться процессорными разъёмами Turbo Socket с дополнительными контактами питания для более уверенного разгона.

Уже судя по предварительным данным, новая платформа Intel X299 без поддержки со стороны производителей системных плат не останется: все ведущие игроки «высшей лиги» дали понять, что соответствующие продукты у них готовы и они лишь ожидают официального анонса. Вслед за флагманскими платами должна последовать вторая волна новинок — более доступных и лишённых далеко не всем нужных излишеств, вроде RGB-подсветки. Интересно, какой плеядой материнских плат производители будут встречать главного конкурента LGA 2066 — платформу AMD SP3, венчать которую будет 16-ядерный чип Ryzen 9.

 

[Administrator]

[shadow=blue]В процессорах Intel Skylake-X найдена RFID-метка[/shadow]
Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами. Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования.

Тот самый подозрительный чип

Оверклокер, известный под ником Der8auer, первым нашёл это нововведение Intel, когда снимал крышку теплораспределителя с процессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла теперь установлен некий неизвестный чип с восемью контактами. Предположительно, данная микросхема представляет собой так называемую RFID-метку, но пока не известно, так ли это на самом деле, и какие функции может выполнять этот чип. Со стороны Intel никаких комментариев пока не поступало. На приведённом ниже видео описываемую особенность Skylake-X можно увидеть на отметке 2:40.
https://youtu.be/cCv7hF7kepU
В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel отметила юбилей архитектуры и набора команд x86[/shadow]
С каждым годом Intel находит всё больше поводов для празднования круглых дат. В 2011-м производитель отметил 40-летний юбилей своего первого микропроцессора — 4004. Четырьмя годами позже исполнилось полвека эмпирическому закону Мура, ставшему путеводной звездой для целых поколений инженеров компании. В следующем году 50 лет исполнится самой Intel и 40 лет одному из её лучших творений — процессору 8086. Чтобы лето 2018 года на корпоративном календаре не пестрело от круглых дат, в Intel решили отпраздновать юбилей набора команд и CPU-архитектуры x86 на текущей неделе. В принципе, это не лишено смысла, ведь фактическому выпуску чипа 8086 в июне 1978-го предшествовал долгий период его разработки, и в 1977-м специалисты компании уже заложили базис будущих x86-решений.
Посмотреть вложение 3
Процессор 8086
«Инвестиции, которые вот уже более 40 лет Intel осуществляет в развитие своего инновационного набора команд, позволили компании добиться многообещающих достижений в сфере вычислительных технологий и обеспечить огромные преимущества для потребителей, предприятий и целых отраслей», — отметили в Санта-Кларе.
В публикации по случаю юбилея топ-менеджеры Intel Стивен Роджерс (Steven Rodgers) и Ричард Юлиг (Richard A. Uhlig) рассказали об основных расширениях набора команд x86, особо выделив из их числа те, что легли в основу процессоров Pentium разных поколений. Мультимедийные расширения MMX (1996) стали одним из наиболее важных усовершенствований x86. Они позволили ускорить вычисления, связанные со звуком, 2D- и 3D-графикой, видео, синтезом и распознаванием речи, и алгоритмами передачи данных. Специализированные команды SSE (1999) были разработаны для приложений, имеющих дело с большими объёмами чисел с плавающей запятой. Со Streaming SIMD Extensions начался стремительный прогресс в развитии 3D-моделирования, 3D-рендеринга и конвертации видео. Последующий дебют расширений SSE2 в процессорах Pentium 4 (2001) позволил повысить производительность мультимедийных приложений, оптимизировать создание контента, работу научных и инженерных приложений.
Посмотреть вложение 2
Начиная с 2011 года в процессорах Intel появились расширения Advanced Vector Extensions (AVX), а после — AVX2 и AVX-512. Они дали возможность повысить производительность систем в следующих приложениях и рабочих нагрузках: научное моделирование, анализ финансовых данных, искусственный интеллект, глубинное обучение, 3D-моделирование и анализ, обработка изображений, аудио и видео, шифрование и сжатие данных. В свою очередь, расширения AES и AES-NI ускорили вычисления, связанные с аппаратным шифрованием. Это позволило создавать всё более продвинутые средства обеспечения безопасности как на уровне отдельных устройств, так и разветвлённых корпоративных сетей.
Посмотреть вложение 1
В материале Стивена Роджерса и Ричарда Юлига также содержится довольно прозрачный намёк на готовность Intel обратиться в судебные инстанции для защиты интеллектуальной собственности от посягательств со стороны ARM: «Intel вкладывает огромные ресурсы в развитие своей динамичной архитектуры x86, поэтому компания считает важным для себя защитить эти инвестиции с помощью обширного патентного портфолио и прочих прав на интеллектуальную собственность [...] Мы приветствуем конкуренцию, при которой соблюдается законодательство».

 

[Administrator]

[shadow=blue]RFID-метка у процессоров Skylake-X присутствует «просто так»[/shadow]
Некоторое время тому назад энтузиасты, получившие в свои руки первые HEDT-процессоры Skylake-X, отметили появление у них загадочного элемента – чипа RFID (радиочастотной идентификации), который позволяет бесконтактно обмениваться информацией с некими приёмниками. Его назначение до последнего времени оставалось загадкой, но по новой информации, этот чип не несёт никакой полезной нагрузки и в процессорах для настольного сегмента попросту отключен. Иными словами, никакие конфиденциальные (и не очень) данные извлечь из системы с процессором класса Core i7 или Core i9 через RFID-чип невозможно.
Посмотреть вложение 1
На самом деле радиочастотная метка для процессоров Intel не является чем-то новым. Ещё в 1998 году на некоторых процессорах класса Xeon микропроцессорный гигант устанавливал так называемый PIROM (Processor Information ROM) – микросхему, которая давала возможность идентифицировать процессор «посредством электромагнитных волн». Подобное решение было призвано упростить администрирование и учёт складских запасов в крупных организациях и позволяло при помощи специального оборудования считывать спецификации процессоров. Вероятно, радиочастотная схема, которая присутствует в Skylake-X, – это новое воплощение забытой на время технологии.

Впрочем, все попытки разобраться с тем, что же конкретно может рассказать RFID-чип в Skylake-X, успехом не увенчались. Перепробовав все возможные методы и проконсультировавшись с инженерами ASUS, энтузиасты пришли к выводу, что RFID-чипы на процессорах для настольных компьютеров отключены на аппаратном уровне и присутствуют на них лишь из-за некой унификации Skylake-X с серверными продуктами. По какой-то причине Intel оказалось проще установить RFID-чипы на все свои процессоры поколения Skylake-X/Skylake-SP, но активировать их лишь только на той части продукции, которая будет нацеливаться на использование в корпоративном сегменте.
В пользу правдоподобности такой теории, например, говорит тот факт, что RFID-метка имеется только на LGA 2066-процессорах семейства Skylake-X, но отсутствует в Kaby Lake-X, которые серверных родственников иметь не будут. Однако в предложенном объяснении всё же есть серьёзные изъяны. Во-первых, серверные процессоры Skylake-SP будут использовать иной сокет, LGA 3647, так что говорить о какой-либо унификации производственных процессов применительно к десктопным и серверным CPU нового поколения можно лишь весьма условно. Во-вторых, разбазаривание меток радиочастотной идентификации выглядит несколько странно на фоне учинённой Intel копеечной экономии на качественном термоинтерфейсе под процессорной крышкой.
Тем не менее, никаких более внятных объяснений, что делает неработающий RFID-чип на HEDT-процессорах, никто пока не предложил. Нет сведений о нём и в доступной на данный момент документации.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Изучаем характеристики одного из старших процессоров Intel Coffee Lake-S[/shadow]
До выхода настольных процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) остаётся ещё не мало времени. Тем не менее отдельные подробности о них появляются в Сети с завидной регулярностью. Так, мы уже знаем о планах чипмейкера по выпуску шестиядерных моделей Core i5 и Core i7, и потенциальной возможности опытных образцов Coffee Lake-S работать на материнских платах LGA1151 (что, однако, официально не подтверждено). Кроме того, известно, что экономичные мобильные SoC Coffee Lake-U будут содержать до четырёх физических ядер и за счёт этого обеспечивать более высокий уровень производительности по сравнению с предшественниками Kaby Lake-U. Соответственно, четыре ядра с передовой архитектурой Intel в мобильном устройстве толщиной 10–15 мм уже не будут восприниматься как что-то необычное.
Посмотреть вложение 1
Возвращаясь к процессорам Coffee Lake-S, отметим, что на днях китайский ресурс XFastest опубликовал снимок экрана, который, по всей видимости, имеет отношение к одной из старших моделей Core i7 с шестью вычислительными ядрами и двенадцатью потоками обработки данных (при активированной технологии Hyper-Threading). Чип был определён утилитой CPU-Z как «Genuine Intel® CPU 0000 @ 3.50GHz (ES)», из чего следует, что перед нами опытный образец с номинальной частотой 3,5 ГГц без учёта динамического разгона.

В соответствии со считанными программой CPU-Z данными (которые, к сожалению, не всегда отражают реальное положение вещей), процессор имеет следующие характеристики:
семейство: Intel Core;
кодовое название: Coffee Lake;
техпроцесс: 14 нм;
степпинг: U0;
разъём: LGA1151;
ядра/потоки: 6/12;
кеш-память первого уровня: по 6 ? 32 Кбайт для данных и инструкций;
кеш-память второго уровня: н/д;
кеш-память третьего уровня: 12 Мбайт (разделяемая);
TDP-рейтинг: 80 Вт;
Vcore: 1,058 В;
фактическая частота: 3890,48 МГц (39 ? ~99,76 МГц);
максимальный множитель: 43x.
Из вышеперечисленного обращает на себя внимание пропорционально возросший (с 8 до 12 Мбайт) по сравнению с Core i7-7700/7700K кеш третьего уровня, необычное значение TDP (как раз посередине между ожидаемыми 65 и 95 Вт для разных моделей) и высокий максимальный множитель, который фактически означает, что в boost-режиме процессор сможет автоматически разгоняться вплоть до 4,3 ГГц. Учитывая проблемы с перегревом у четырёхъядерного Core i7-7700K (4,2/4,5 ГГц), существует вероятность того, что и будущим владельцам шестиядерных Coffee Lake-S придётся несладко при высоких начальных частотах.
Опираясь в том числе на приводившиеся ранее сведения, можно отметить существование следующих шестиядерных процессоров Intel Coffee Lake-S:
Core i7-8700K с частотой от 3,7 ГГц и 95-Вт TDP;
опытный образец Core i7 с частотами от 3,5 до 4,3 ГГц и 80-Вт TDP;
Core i7-8700 с частотой от 3,2 ГГц;
опытный образец Core i7 с частотами от 3,1 до 4,2 ГГц и 81,2-Вт TDP;
Core i5-8600K с частотой от 3,6 ГГц и 95-Вт TDP;
Core i5-8400 с частотой от 2,8 ГГц и 65-Вт TDP.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel начала комплектовать NUC-компьютеры накопителями Optane[/shadow]
Корпорация Intel начала устанавливать накопители Optane в некоторые модели компьютеров небольшого форм-фактора NUC (Next Unit of Computing).
Посмотреть вложение 1
В основе Optane, напомним, лежит технология памяти 3D XPoint. Она отличается высокой производительностью и плотностью размещения компонентов, низким энергопотреблением и доступной ценой. Эта энергонезависимая память до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с памятью NAND.
Итак, сообщается, что накопители Optane доступны в некоторых модификациях NUC на аппаратной платформе Kaby Lake. К примеру, мини-компьютер Intel BOXNUC7I3BNHX1 NUC несёт на борту процессор Core i3-7100U и модуль Optane ёмкостью 16 Гбайт. В устройстве есть место для 2,5-дюймового накопителя. Оснащение включает интерфейсы USB 3.0 Type-A, USB 3.1 Type-C, HDMI 2.0 и Ethernet.

Накопитель Optane вместимостью 16 Гбайт также входит в оснащение неттопов Intel BOXNUC7I5BNHX1 NUC и Intel BOXNUC7I7BNHX1 NUC. Эти компьютеры оборудованы процессором Core i5-7260U и Core i7-7567U соответственно. Доступен интерфейс Thunderbolt 3. Цена мини-компьютеров в комплектации с модулем Optane начинается с 340 долларов США.
В тестовой лаборатории 3DNews уже проходят испытания ПК с накопителями Intel Optane, результатами которых мы скоро поделимся с нашими читателями.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Обзор процессора Intel Core i7-7820X и сравнение с AMD Ryzen 7 1700X[/shadow]
Рассматриваем ключевые особенности и нововведения линейки Intel Skylake-X на примере 8-ядерного представителя. Оцениваем уровень его производительности на фоне протестированных ранее моделей и проводим сравнительное тестирование с более доступным 16-поточным AMD Ryzen 7 1700X.
https://youtu.be/aG1bqmspZ98

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Раскрыты планы Intel по выпуску NUC-компьютеров до 2019 года[/dropshadow]
Сетевые источники раскрыли планы корпорации Intel по выпуску настольных компьютеров небольшого форм-фактора NUC на 2018 и 2019 годы (см. таблицу ниже).
Посмотреть вложение 1
Сообщается, что в будущих устройствах серии NUC (Next Unit of Computing) планируется применять процессоры поколений Coffee Lake и Gemini Lake. Кроме того, Intel представит мощные мини-компьютеры на основе чипов Core i7 Kaby-Lake H.
В частности, на вторую четверть следующего года запланирован анонс неттопов с кодовыми именами Hades Canyon и Hades Canyon VR. В этих устройствах будут применяться высокопроизводительные процессоры серии Core i7. Говорится о поддержке двух интерфейсов Thunderbolt 3 и передовой памяти Intel Optane. Объём ОЗУ составит до 32 Гбайт.

В третьем квартале 2018 года можно ожидать появления мини-компьютеров с кодовым именем Bean Canyon. Эти устройства будут комплектоваться чипами Core i3, Core i5 и Core i7 поколения Coffee Lake-U. Говорится о поддержке одного порта Thunderbolt 3, памяти Intel Optane и 32 Гбайт ОЗУ.
Наконец, Intel планирует выпуск NUC-компьютеров серии June Canyon. Они получат процессор поколения Gemini Lake и до 8 Гбайт оперативной памяти.
В зависимости от модификации новые устройства смогут обеспечивать поддержку от двух до шести дисплеев. Упомянуты адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Анонсированы Intel Core 8-го поколения для ПК: больше ядер и выше цена[/dropshadow]
Спустя месяц после анонса процессоров Core восьмого поколения для ноутбуков корпорация Intel официально представила новую формацию чипов и для настольных компьютеров, известную под кодовым названием Coffee Lake. Они производятся по усовершенствованному 14-нм техпроцессу и, как и в случае с мобильными Kaby Lake Refresh, содержат большее по сравнению с предшественниками количество вычислительных ядер. Если не принимать во внимание решения класса HEDT, то это первое увеличение числа ядер в «десктопных» CPU Intel с 2006 года, когда был выпущен Core 2 Extreme QX6700.
Посмотреть вложение 3
В Core i7 и i5 ядер насчитывается шесть, в Core i3 — четыре. При этом в моделях серии i7 реализована технология HyperThreading, благодаря которой они исполняют 12 потоков одновременно. Все шесть новинок, перечень которых представлен на слайде ниже, оснащаются интегрированным GPU Intel HD Graphics 630 и могут работать с накопителями Intel Optane. Заявлена также поддержка DDR4-2666, исключение составляют лишь Core i3, совместимые с DDR4-2400.
Посмотреть вложение 2
Номинальная тактовая частота самого мощного представителя семейства — Core i7-8700K — составляет 3,8 ГГц, что на 400 МГц меньше, чем у прошлогоднего Core i7-7700K. В то же время под нагрузкой чип развивает на 200 МГц больше — 4,7 ГГц. Разница между «паспортной» частотой и турбо-режимом достигает почти 27 %, но динамический разгон Turbo Boost Max 3.0 здесь не используется, речь идёт лишь об обычном Turbo Boost 2.0. Очевидно, к новой частотной формуле Intel прибегла с целью добиться повышения производительности без серьёзного роста требований к теплоотводу: TDP Core i7-8700K равен 95 Вт, что лишь на 4 Вт больше данного показателя i7-7700K.
Посмотреть вложение 1
Говоря о быстродействии новых процессоров, разработчики обещают прирост кадровой частоты в современных играх на 25 %, на 65 % большую скорость в таких приложениях для создания контента, как Adobe Photoshop, и на 32 % более быструю обработку 4K-видео. Вместе с вычислительной мощностью выросли и цены: к примеру, стоимость i7-8700K в партиях от 1000 штук составляет $359, что на 18 % дороже модели 7700K. В розничную продажу новинки поступят 5 октября текущего года, поставки производителям компьютеров начнутся в четвёртом квартале.

Одновременно с CPU Coffee Lake компания Intel анонсировала поддерживающий их набор системной логики Z370. В пресс-релизе сообщается, что материнские платы на базе чипсета соответствуют повышенным требованиям к электропитанию шестиядерных процессоров Core восьмого поколения и позволяют устанавливать оперативную память стандарта DDR4-2666. Первые решения на базе Z370 также будут анонсированы 5 октября, но некоторые из них уже успели «засветиться» в сети до срока.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Intel представила нейроморфный процессор Loihi[/dropshadow]
Сегодня практическая сторона вопросов, связанных с разработкой искусственного интеллекта, лежит в плоскости реализации глубокого или глубинного обучения (deep learning). На основе подобранных особых образом паттернов происходит обучение системы, которая затем реализует полученные знания на практике: водит машины, распознаёт образы или звуки, делает что-то ещё.
Посмотреть вложение 2
И всё бы хорошо, только для глубокого обучения требуется предварительный массивный обмен информацией с базой данных, что в оперативной обстановке реализовать или очень тяжело, или попросту невозможно. От роботов и ИИ хотелось бы большей сообразительности, чтобы думал как человек, опираясь на ассоциативное мышление. Это желание породило попытки воплотить в кремнии подобие человеческого мозга, где электронные схемы имитировали бы работу нейронов и синапсов.
В современной истории более-менее комплексное воплощение «человеческого мозга» в кремнии создали инженеры компании IBM. В 2011 году компания представила процессор TrueNorth и позже развила архитектуру до 4096-ядерного процессора с одним миллионом цифровых нейронов и 256 млн программируемых цифровых синапсов. Весной прошлого года на базе 16 28-нм процессоров TrueNorth компания поставила первый в индустрии «когнитивный» компьютер Национальной администрации по ядерной безопасности (National Nuclear Security Administration). Что интересно, анонс IBM TrueNorth в 2011 году заставил задуматься о нейроморфных процессорах компанию Intel.
Посмотреть вложение 1
Сегодня Intel раскрыла карты. Оказывается, в компании шесть лет назад начали разрабатывать фирменный нейроморфный процессор. Воплощением многолетней разработки стало решение под кодовым именем Loihi (скорее всего речь идёт о крупнейшем подводном вулкане в США — Лоихи). Процессор Loihi будет выпускаться с использованием 14-нм техпроцесса и начнёт поставляться академическим учреждениям в первой половине 2018 года.
По словам Intel, Loihi сочетает процессы обучения, тренировки и принятия решений в одном чипе, позволяя системе быть автономной и «сообразительной» без подключения к облаку (к базе данных). К примеру, Intel заявляет, что при обучении с помощью базы данных MNIST (Mixed National Institute of Standards and Technology) нейроморфный процессор Loihi оказывается в 1 млн раз лучше, чем другие типичные спайковые нейронные сети. При этом, если сравнивать Loihi с обычными свёрточными нейронными сетями, разработка Intel при обучении использует много меньше ресурсов, а это каналы связи, потребление и скорость принятия решений. Также Intel уверяет, что Loihi обучается в 1000 раз эффективнее, чем обычные компьютерные системы общего назначения.

К сожалению, компания не уделила достаточно внимания описанию технических спецификаций Loihi. Вкратце сообщается, что Loihi — это многоядерное решение с внутренней ячеистой сетью. Ядра Loihi — нейроморфные асинхронные (каждое из них может работать независимо от других). Ячеистая сеть имеет несколько степеней разрежённости, она иерархическая и поддерживает рекуррентную топологию нейронной сети, где каждый нейроне может взаимодействовать с тысячами других нейронов.
Также каждое нейроморфное ядро включает механизм (движок) обучения, который может быть запрограммирован для адаптации сети в процессе работы. Если транслировать состав процессора Intel Loihi на возможности мозга человека, то решение включает 130 000 нейронов и 130 млн синапсов. Процессор Intel Loihi не такой умный, как процессор IBM TrueNorth, но определённо эффективнее с позиции производства с технологическими нормами 14 нм.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Процессор Intel Core i3-8130U получит поддержку Turbo Boost[/dropshadow]
Пока 10-нм процессоры Intel всё ещё находятся на стадии лабораторного тестирования, компания продолжает пополнять обширное семейство 14-нм CPU и SoC. Как мы уже отмечали, выход многих чипов должен состояться на протяжении 2018 года, и, при необходимости, Intel наверняка перенесёт некоторые релизы на 2019-й. В свете этого предстоящий дебют экономичного SoC Core i3-8130U (Kaby Lake Refresh-U) для мобильных систем является не временной мерой, а полноценным обновлением модельного ряда с использованием «повзрослевшего» 14-нм техпроцесса.
Посмотреть вложение 2
Характеристики нового представителя серии продуктов Intel Core 8-го поколения сообщил ресурс LaptopMedia, ссылаясь на собственные источники. Учитывая «четырёхъядерность» анонсированных несколько месяцев назад SoC Core i5 и Core i7, были определённые надежды на то, что и среди Core i3 будут процессоры с четырьмя физическими ядрами. Однако если это и так, то Core i3-8130U не входит в их число, ограничиваясь двумя ядрами и четырьмя потоками обработки данных.

Судя по всему, новичок будет играть роль преемника модели Core i3-7130U — основы многих современных мобильных устройств из числа ноутбуков и «2-в-1». В отличие от i3-7130U, готовящийся к анонсу процессор поддерживает технологию динамического разгона Turbo Boost (с номинальных 2,2 ГГц до 3,4 ГГц), имеет увеличенный с 3 до 4 Мбайт объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня (в терминологии Intel — «SmartCache»), а также блок встроенной графики Intel UHD 620 вместо чуть более скромного HD 620. Диапазон настраиваемого TDP процессора Core i3-8130U не столь широк, как у i3-7130U: нижним пределом являются 10 Вт, а верхним — 15 Вт.
Посмотреть вложение 1
Полагаем, что, несмотря на более низкую номинальную частоту, Core i3-8130U будет превосходить предшественника в подавляющем большинстве приложений — особенно в тех, где загрузка CPU меняется скачкообразно, что позволяет эффективно использовать boost-режим. Надеемся, анонс модели Core i3-8130U не заставит себя долго ждать.

Если семейство SoC Kaby Lake Refresh-U (он же Kaby Lake R) уже присутствует на рынке, то до выхода рассекреченных разработчиками утилиты HWiNFO процессоров Intel Ice Lake и Whiskey Lake пройдёт ещё немало времени. Для первой группы CPU/SoC заявлена «расширенная предварительная поддержка» со стороны HWiNFO v5.70, а для второй — только «предварительная поддержка». Модели Ice Lake почти наверняка относятся к девятому поколению Intel Core, а вот процессоры Whiskey Lake в планах чипмейкера прежде не значились.

Наряду с другими продуктами из мира «железа», HWiNFO будет распознавать чипсеты AMD 400-й серии, предназначенные для процессоров Raven Ridge и Pinnacle Ridge в конструктивном исполнении Socket AM4. Правда, вышеупомянутые наборы системной логики пропишутся в HWiNFO только со следующей версии.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Intel может разочаровать игроков в 2018 году[/dropshadow]
В начале октября 2017 года корпорация Intel запустила новое семейство процессоров на основе архитектуры Coffee Lake — решения были рассчитаны на рынок игровых настольных ПК. Главным новшеством стал рост количества вычислительных ядер по отношению к прошлому поколению Kaby Lake и новый, оптимизированный для более высокой производительности технологический процесс (14-нм++). В результате чипы были встречены позитивно, а на Amazon, например, самым продаваемым процессором стал Core i7-8700K.
Посмотреть вложение 1
К сожалению, в 2018 году компания, похоже, не собирается выводить наследников Coffee Lake для энтузиастов и приверженцев настольных игровых ПК. В прошлом году известный производитель ПК Eurocom утверждал, что Intel собирается представить 8-ядерный массовый процессор во второй половине 2018 года. Вероятно, он должен был бы получить новую архитектуру Ice Lake и производился бы с соблюдением 10-нм норм.

К сожалению, поступает всё больше сведений о том, что компания не собирается в 2018 году выводить на рынок настольных CPU решения семейства Ice Lake, а сосредоточится на продажах Coffee Lake. Более того, в этом году производитель будет продавать только 2-, 4- и 6-ядерные решения — никаких 8-ядерных Coffee Lake.

Это, вероятно, вызвано проблемами в производственном подразделении Intel в деле освоения техпроцесса 10 нм+ до уровня, достаточного для производства высококлассных настольных чипов Ice Lake. Также пока не известно, как компания собирается реагировать на выявленные архитектурные уязвимости современных CPU, которые делают возможными атаки, известные как Meltdown и Spectre. Можно предположить, что производитель будет вынужден внести некоторые коррективы в дизайн.

Ежегодный выпуск нового семейства процессоров — важная составляющая стимуляции рынка. Новые продукты, как правило, отличаются повышенной производительностью, улучшенной энергоэффективностью, приносят новые возможности. Производители компьютеров к зимним праздникам обновляют свои предложения, а энтузиасты, самостоятельно собирающие ПК, покупают новые чипы. В этом году Intel может пропустить эту вечеринку, предоставив возможность AMD несколько укрепить позиции.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе SiSoftware Sandra[/dropshadow]
Онлайн-база тестового приложения Sandra британского разработчика SiSoftware раскрыла технические характеристики пока не представленного официально процессора Intel Core i5-8500.
Посмотреть вложение 1
Изделие будет относиться к семейству Coffee Lake (Core восьмого поколения); производственные нормы — 14 нанометров. В модельном ряду Intel чип Core i5-8500 расположится на ступень выше решения Core i5-8400.

Новый процессор получит шесть вычислительных ядер без поддержки технологии многопоточности Hyper-Threading. Номинальная тактовая частота составит 3,0 ГГц против 2,8 ГГц у версии Core i5-8400. Частота в турбо-режиме не раскрывается, но можно предположить, что она окажется на уровне 4,2–4,3 ГГц (учитывая, что у Core i5-8400 она равна 4,0 ГГц).

В состав чипа войдёт интегрированный графический контроллер Intel UHD 630. Говорится о поддержке оперативной памяти DDR4-2666, объём которой в системе может достигать 64 Гбайт.

Кроме того, указан размер кеша третьего уровня — 9 Мбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) — 65 Вт.

Официальный анонс процессора Intel Core i5-8500 ожидается в ближайшее время. Цена изделия составит от 200 до 220 долларов США при заказе крупнооптовыми партиями.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Intel приписывают подготовку релиза юбилейного CPU Core i7-8086K[/dropshadow]
В эти дни в Сети активно обсуждается перспектива выпуска компанией Intel нового процессора Core i7-8086K, представляющего собой ускоренную версию флагмана семейства Coffee Lake-S — Core i7-8700K. Предполагается, что дебют Core i7-8086K будет приурочен к 40-летию одного из знаковых продуктов Intel — 16-битного микропроцессора 8086, выход которого в своё время ознаменовал собой начало эры x86.
Посмотреть вложение 8
Круглая дата приходится на 8 июня, и вполне возможно, что Core i7-8086K будет официально представлен именно в этот день. Впрочем, альтернативных дат немало — в том числе в рамках крупной международной выставки потребительской электроники Computex 2018 (5–9 июня, г. Тайбэй, Тайвань).

Заметное оживление вокруг будущего юбилейного процессора вызвала публикация фото и результатов тестирования опытного образца Core i7-8086K, обозначенного sSpec-номером SR3QQ. Источником сведений послужил мини-обзор семпла на сайте Tieba Baidu. Материнская плата MSI Z370 Tomahawk определила у новой модели шесть x86-ядер, обрабатывающие данные в 12 потоков. Номинальная частота CPU равна 4 ГГц, максимальная boost-частота — 5,1 ГГц, напряжение Vcore — 1,17 В в режиме стресс-тестирования. Для сравнения, частотная формула Core i7-8700K составляет 3,7/4,7 ГГц.
Посмотреть вложение 7
Посмотреть вложение 6
Core i7-8086K, скорее всего, оперирует 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, обладает разблокированным на повышением множителем, двухканальным контроллером оперативной памяти DDR4 и графической подсистемой Intel UHD 630. Путём несложных манипуляций в UEFI материнской платы опытный образец процессора покорил частоту в 5 ГГц (для всех ядер).
Посмотреть вложение 5
Экспресс-тестирование инженерного семпла Core i7-8086K показало то ли его относительную «сырость», то ли неготовность матплаты от MSI взаимодействовать с лучшим из Coffee Lake-S. Во встроенном тесте утилиты CPU-Z 1.84 новый чип оказался всего лишь на 5,1 % быстрее четырёхъядерного Core i7-7700K (4,2/4,5 ГГц) в однопоточном режиме — 517 против 492 очков. Прирост многопоточной производительности составил немногим более 1170 очков или 44,2 %.
Посмотреть вложение 4
Порядком устаревший Fritz Chess Benchmark определил уровень быстродействия семпла Core i7-8086K в 3507 knps (тысяч позиций в секунду) с использованием одного потока, и 23 697 knps — всех двенадцати потоков обработки данных. Результаты, опять же, не самые выдающиеся, но у Intel и MSI ещё есть время для работы над ошибками.
Посмотреть вложение 3
Посмотреть вложение 2
Система охлаждения среднего уровня Cooler Master Blizzard TH400i не позволила новичку Core i7-8086K нагреться выше 73 °C. Разгон, однако, изменил картину: при 5 ГГц на всех ядрах кристалл прогрелся почти до 100 °C.
Посмотреть вложение 1
Некоторые «железячные» ресурсы со скепсисом отнеслись к перспективе появления на рынке юбилейного шестиядерного CPU Coffee Lake-S. Один из аргументов — упоминание гипотетического «Core i7-8086K» в твиттере аналитика Дэвида Шора (David Schor) от 18 января. Впрочем, на данный факт можно посмотреть и под другим углом: твит Дэвида мог стать источником вдохновения для инженеров и маркетологов Intel и отправной точкой соответствующего проекта.

Напомним, что четыре года назад чипмейкер выпустил другой юбилейный процессор — Pentium G3258 для платформы LGA1151. От собратьев он отличался разблокированным на повышение множителем и возможностью разгона с 3,2 ГГц до 4,5 ГГц и выше.

 

[Administrator]

[dropshadow=blue]Intel удваивает усилия по разработке 3D NAND своими силами[/dropshadow]
Долгие годы компания Intel разрабатывала и выпускала память NAND-флеш и 3D NAND вместе с компанией Micron. Начиная со следующего года каждая из этих компаний займётся самостоятельной разработкой новых версий многослойной памяти. Напомним, в январе Intel сообщила, что до конца года будет завершена разработка «третьего поколения» 3D NAND в виде 96-слойных чипов и в дальнейшем инженерные коллективы её и Micron будут работать раздельно (за исключением разработок, связанных с памятью 3D XPoint).
Посмотреть вложение 2
В «чистой комнате» производственного комплекса IMFT (Intel Micron Flash Technologies)
В принципе, намёк на отдаление от Micron появился ещё в 2015 году, когда Intel приступила к переводу своего китайского завода в городе Далянь с выпуска системной логики и NAND-флеш на производство 3D NAND. Завод модернизирован и приступил к массовому выпуску 64-слойной памяти. Очевидно, в первой половине следующего года это предприятие начнёт выпускать 96-слойную память 3D NAND. И если с производством у компании полный порядок, то инженерный коллектив явно потребует усиления. Как ни крути, инженерная база Micron в США сильна своими специалистами и оборудованием, а через несколько месяцев её двери для Intel будут закрыты.
Посмотреть вложение 1
Как сообщает сайт Motley Fool, Intel активно набирает специалистов для «формирования новой и передовой команды инженеров под руководством Technology and Strategy Office (TSO) с прицелом на значительное снижение затрат [на производство], улучшение продукции и реализацию возможностей оборудования и техпроцессов для будущих поколений производства 3D NAND». Можно предположить, что целевая инженерная группа Intel по разработке 3D NAND разместится вблизи завода в Китае (близость разработчиков и производства часто становится залогом успеха). В любом случае, Intel надо будет компенсировать интеллектуальный разрыв с Micron.

В заключение напомним, что Intel может искать тесной связи с китайскими производителями чипов. Например, циркулирует слух, что NAND-продукцию завода в городе Далянь компания будет реализовывать через местного производителя UNIC Memory Technology. Компания UNIC Memory якобы будет также упаковывать и тестировать чипы Intel 3D NAND. За прошедший год выручка Intel на направлении 3D NAND выросла на 36,6 %. Компания в основном выпускает SSD для ЦОД и серверного рынка. Работа с китайцами может позволить Intel выйти на новые для неё рынки с изделиями по конкурентной цене.

 

[Administrator]

[Impact]Intel приступила к испытаниям мельчайшего чипа на спиновом кубите[/Impact]
Компания Intel сообщила, что на заводе D1D в Орегоне на тех же самых линиях, которые выпускают современных процессоры, начато производство экспериментальных чипов на спиновых кубитах (Spin Qubit). Это самая маленькая в мире кремниевая микросхема, содержащая элементарную квантовую вычислительную ячейку. Как можно убедиться по фотографии ниже, размеры чипа меньше, чем карандашная резинка.
Посмотреть вложение 2
Впрочем, саму ячейку на спиновом кубите без специальных инструментов разглядеть не получится. В ширину ячейка едва достигает 50 нм и видна лишь под электронным микроскопом. Всё, что вы видите на картинке — это проводники для связи ячейки с внешней обвязкой. Но даже в таком виде нельзя не признать, что кремниевая реализация квантовых процессоров — это желанная перспектива. Вместо огромных по современным меркам сверхпроводимых квантовых вычислителей или также немаленьких оптических квантовых систем полупроводниковый чип — это верх миниатюризации. На срезе человеческого волоса, например, может поместиться 1500 подобных ячеек.
Посмотреть вложение 1
В то же время не стоит испытывать иллюзий. Чип Intel также требует сверхмалых температур, хотя и не таких предельно низких, как квантовые системы на сверхпроводимых кубитах. Но это всё равно ниже 1 К. Ранее в Intel сообщали, что компания интересуется как сверхпроводящими кубитами, так и спиновыми кубитами на кремниевых подложках, а научные партнёры компании из института QuTech даже продемонстрировали возможность произвольного программирования квантовой вычислительной системы из двух спиновых кубитов. Выпуск одиночного спинового кубита, очевидно, поможет плавно наращивать производительность кремниевых квантовых вычислительных систем и лучше управлять процессами.

В заключение напомним, что роль кубита в квантовой вычислительной ячейке Intel играет одиночный электрон, спиновая природа которого позволяет рассматривать его как систему, которая может находиться одновременно в состоянии 0, 1 и состоянии суперпозиции (0 и 1 одновременно). Иначе говоря, скорость смены ориентации спина электрона настолько большая, что он условно всегда ориентирован во все возможные стороны. Удачных экспериментов!