Новости Intel

[Administrator]

[shadow=blue]Глава Intel не надеется на рост рынка ПК после выхода Windows 10[/shadow]

В структуре операционных доходов корпорации Intel продажи процессоров для настольных ПК и ноутбуков имеют долю почти в 95 %, однако в последнее время данный сегмент рынка переживает затянувшийся спад. Так, по данным аналитической компании Gartner, в первом квартале 2015 года поставки компьютеров сократились на 5,2 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, причём сильнее всего спрос на десктопы просел в бизнес-секторе, на который Intel всегда делала повышенную ставку. Из-за этого в марте чипмейкеру даже пришлось снизить прогноз по своей прибыли на $1 млрд.

В то же время глава Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) не разделяет оптимизм тех производителей компьютеров, которые надеются на наступление светлого будущего с финальным релизом Windows 10. Безусловно, выход «десятки» окажет определённое влияние на рынок ПК, которое будет выражаться в небольших поквартальных всплесках продаж, но в долгосрочной перспективе радикальных перемен не случится — поставки компьютеров либо останутся на их нынешнем уровне, либо ещё слегка снизятся. Об этом накануне Кржанич заявил в ходе очередной встречи акционеров корпорации, отметив, что падение объёмов поставок процессоров для ПК чипмейкер будет компенсировать за счёт развития других направлений деятельности, в частности, разработки решений для центров обработки данных (ЦОД). За минувший год этот бизнес Intel вырос на 18 %, а в нынешнем году его объём в денежном выражении ожидается на уровне $14 млрд.

Источник:

Business Insider

 

[Administrator]

Представители Intel в ходе конференции Intel Developer today заявили о начале производства новых SSD-накопителей.

Память новых устройств будет в тысячу раз превосходить по скорости и долговечности нынешние флэш-накопители. Об этом сообщает The Tech Report.

Новый накопитель создан на основе памяти 3D Xpoint, технология которой была разработана совместно с компанией Micron. Устройство выйдет под новым брендом Optane.

Как сообщается, под брендом Optane будет выходить продукция, основанная на комбинации памяти 3D Xpoint, устройств управления накопителя и программного обеспечения, собранного компанией Intel.

Ожидается, что технология станет доступна для потребителей в 2016 г.

 

[Administrator]

Разработчики вмонтировали в процессор Skylake спецмодуль, который держит микрофон включенным, практически не влияя на заряд батареи
Компания Intel на конференции IDF анонсировала возможности нового процессора Skylake, способного запускать ПК при помощи голосовой команды, сообщает Gizmodo.

Компания продемонстрировала запуск системы по команде "Cortana, wake up". Для работы этой функции используется спецмодуль со сверхнизким потреблением энергии.
Модуль всегда держит микрофон запущенным практически без влияния на заряд батареи.

 

[Administrator]

На форуме Intel Developer Forum этого года были представлены футуристичные проекты (от танцующих пауков до летающих велосипедов), с помощью которых мы станем иначе учиться, играть и воспринимать мир вокруг нас.

«Для разработчиков наступили золотые времена», — обратился генеральный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) к аудитории инженеров, ученых и разработчиков всех мастей на форуме Intel Developer Forum (IDF) в Сан-Франциско.

Кржанич рассказал, что сфера компьютерных технологий сейчас как никогда интересна. Об этом говорят и поступления все новых устройств на рынок, и постоянно развивающиеся технологии в области программного и аппаратного обеспечения.

«Чем бы мы ни занимались, нам помогают компьютеры».

Он также отметил, что компьютерные технологии становятся и более индивидуальными и развиваются в трех основных направлениях.

Sensification: компьютеры учатся видеть, слышать и воспринимать физические поверхности;Smart and Connected: устройства становятся все более интеллектуальными и интерактивными благодаря Интернету вещей; и Extension of You: все устройства, которыми мы пользуемся, становятся максимально индивидуальными.

В ходе своего выступления Кржанич продемонстрировал работу нескольких устройств и пригласил на сцену специальных гостей. У аудитории не осталось сомнений: целое множество новых и развивающихся технологий работали, работают и будут работать на базе компонентов Intel.

По его словам, перед разработчиками открываются «потрясающие возможности для вывода на рынок инновационных продуктов». Чтобы рассказать об одной из таких возможностей, Кржанич пригласил на сцену известного продюсера телевизионных шоу Марка Бернетта (Mark Burnett), который и объявил о запуске проекта America’s Greatest Makers (Лучшие мэйкеры Америки), многоплатформенного соревновательного реалити-шоу для разработчиков.

Вот самые интересные моменты с форума IDF.

<iframe src="https://player.vimeo.com/video/136974956" width="500" height="281" frameborder="0" webkitallowfullscreen mozallowfullscreen allowfullscreen></iframe>

Проект: BMX Bike Tracking

Что в этом интересного. Любители BMX получают доступ к параметрической информации о своем велосипеде и трассе в режиме реального времени.

На форуме IDF с помощью трюков на BMX продемонстрировали, как технологии позволяют объединить цифровой и физический миры. Сверхкомпактный аппаратный модуль Intel Curie с низким энергопотреблением использует датчики для отслеживания параметрической информации о велосипеде. Эту информацию модуль позволяет отображать в режиме реального времени. Эту технологию можно использовать и для других экстремальных видов спорта.

<iframe src="https://player.vimeo.com/video/136979853" width="500" height="281" frameborder="0" webkitallowfullscreen mozallowfullscreen allowfullscreen></iframe>

Проект: танцующий паук-робот Big Mama

Что в этом интересного. Этот робот с жестовым управлением, состоящий из 9 000 деталей, напечатанных на 3D-принтере, вместе с целой армией миниатюрных пауков-роботов исполнил зажигательный танец под композицию Uptown Funk Бруно Марса (Bruno Mars) и Марка Ронсона (Mark Ronson). Нужно ли объяснять, насколько это было здорово?

Что это такое. Big Mama — это робот на базе процессора Intel Core i7, который для передвижения в пространстве использует технологию RealSense. Во время демонстрации робот Big Mama двигал своими «лапами» и катался по сцене. Когда на прошлом форуме IDF была представлена миниатюрная версия этого робота, Джимми Фэллон (Jimmy Fallon) пошутил, что эта технология будет виновата в конце света. Генеральный директор Intel Брайан Кржанич с ним не согласился.

«Не думаю, что пауки-роботы нападут на Землю. Скорее уж они станут законодателями новой танцевальной моды», — сказал он.

Проект: MemoMi

Что в этом интересного. Эта цифровая примерочная выводит шоппинг на абсолютно новый уровень.

Что это такое. Memory Mirror на базе процессора Intel Core i7 и ПО Iris позволяет покупателям рассмотреть себя со всех сторон одновременно, в виртуальном режиме примерить разные наряды и поделиться фотографиями со своими друзьями. «Это не шутка», — сказал Кржанич и добавил, что MemoMi предоставляет революционно новый способ делать покупки. Такие зеркала уже установлены в трех магазинах Neiman Marcus, а к осени MemoMi будут установлены уже в 16 магазинах.

Проект: Робот Relay

Что в этом интересного. Это самостоятельный, интерактивный и довольно симпатичный робот.

Что это такое. Relay — это робот высотой 90 см, который использует технологию Intel RealSense, чтобы передвигаться в пространстве, не натыкаясь на стены, дверные косяки и людей. Во время демонстрации на форуме IDF робот Relay проехал по сложной траектории на сцене, ни разу не наткнувшись на препятствие, и даже подал Кржаничу диетическую колу.

Адриан Каносо (Adrian Canoso), ведущий разработчик компании Savioke, которая и создала Relay, рассказал о дополнительных преимуществах конструкции робота. Например, его высота позволяет использовать его в качестве помощника людям, прикованным к инвалидному креслу. Ширина основания позволяет ему проходить через дверные проемы, а контейнер с подсветкой можно использовать для самых разных целей.

В настоящее время роботы Relay выполняют функции дворецких в отелях Starwood и InterContinental Group.

Проект: Видеоигры RealSense

Что в этом интересного. Абсолютное погружение в мир видеоигры.

Что это такое. Благодаря технологии камеры Intel RealSense разработчикам удалось создать и виртуальную, и дополненную реальности. В видеоигре Tanked! от Design Mill игрокам нужно строить стены из песка, чтобы укрыться от атак противника. Игроки встают по разные стороны стола размером со стол для кикера, в резервуар которого насыпан песок. Чтобы изменять «ландшафт» игрового поля, игрокам нужно перемещать песок руками. Создатель этой «песочницы с дополненной реальностью» Алекс Шустер (Alex Schuster) утверждает, что это новый уровень интерактивности. «Мы создали цифровую игру на основе реальных физических объектов».

В игре Archer Arcade от VR Monkey стреляют виртуальными стрелами в виртуальные мишени, наложенные на созданные в цифровой реальности цели. Местоположение противника в игре сканируется, так что стрелы, которые его «поражают», попадают в виртуального аватара.

Проект: Роботы с открытым исходным кодом

Что в этом интересного. Эти роботы с простой конструкцией доказывают, что собрать подключенного к Интернету робота, который взаимодействует с окружающей средой, может каждый.

Что это такое. Программируемых роботов, вооруженных инфракрасными воздушными пушками, создали специалисты компании Hybrid Group. Они работают на базе платформы Intel Edison и программируемого открытого исходного кода Cylon.js. Управлять мотором, световыми индикаторами, звуковыми эффектами и стрелять из инфракрасной пушки можно с помощью трех Bluetooth-джойстиков.

Проект Приложения RealSense Real World

Что в этом интересного. Технология RealSense будит водителей, задремавших за рулем.

Что это такое. Программное обеспечение Drowsy Driver сканирует черты лица и может определять, засыпает ли человек. Например, если глаза водителя закрыты или он начинает зевать, технология подает громкий звуковой сигнал.

Благодаря нескольким камерам RealSense, установленным на прочной поворотной платформе, технология Cappasity 3D Body Scanning способна создать точно отсканированное изображение человека. Для создания трехмерной модели технология и приложение «собирают» вместе изображения с разных точек обзора камер.

Проект: Проект Tango

Что в этом интересного. Пользователи получают возможности трехмерного сканирования и создания рельефных карт прямо на своих телефонах.

Что это такое. Google и Intel объединили технологии 3D-сканирования Intel RealSense и создания трехмерных карт Google в программное обеспечение для смартфонов на базе Android. Пакет программного обеспечения Project Tango сочетает в себе функции обеих технологий. Во время демонстрации сотрудник Intel Крейг Рэймонд (Craig Raymond) показал, как с помощью смартфона создать трехмерную модель целой комнаты меньше чем за минуту. «Я искренне верю, что возможности этой разработки безграничны», — сказал Кржанич.

И многие технические эксперты с ним согласились. «Мы еще только начали исследовать возможности технологии трехмерного сканирования, однако со временем сможем делать с ее помощью и более удивительные вещи, например, создавать трехмерные планы зданий, модели окружающей среды и даже создавать целые миры в виртуальной реальности», — пишет об этом интернет-журнал Engadget.

Проект: Технология SmartSound

Что в этом интересного. С ее помощью ваши устройства смогут не только сообщать вам информацию, но и разговаривать с вами.

Что это такое. Технология Intel SmartSound подтверждает высказывание Кржанича о том, что устройства станут еще более интерактивными: она позволяет устройству реагировать на речь пользователя без предварительной активации функции голосового управления. Кржанич продемонстрировал, как с помощью технологии Intel Wake-on-Voice для Windows 10 можно вывести ПК из спящего режима и отдавать ему указания. «Привет, Кортана!» — сказал Рэймонд. — «Включи все песни Fray». И компьютер сделал так, как ему было сказано.

«Как видите, теперь с компьютером можно по-настоящему разговаривать», — сказал Кржанич. Технология Wake-on-Voice будет реализована на компьютерах с процессорами от Intel Atom до Intel Core.

Благодаря представленным на форуме #IDF15 инновациям стало ясно: для разработчиков и мэйкеров действительно настали «золотые» времена. Будущее рядом.

В создании этой статьи принимал участие Тодд Кригер (Todd Krieger).

ОБ АВТОРЕ

Deb Miller Landau
Профессиональный автор, уделяющий особое внимание деталям, Деб обладает богатым опытом написания статей для журналов и справочников для путешественников, а также подготовки отчетов, рекламных материалов, создания и редактирования контента.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Платформа Intel Xeon Purley появится только во второй половине 2017[/shadow]

Серверная платформа Intel Xeon известная по кодовому имени Purley станет, как ожидается, настоящей революцией на рынке центров обработки данных. Однако, её появление намечено лишь на конец 2017 года, согласно сообщению одного из веб-сайтов. Таким образом, массово новые серверы появятся лишь в 2018 году.
Платформа Intel Xeon с кодовым именем Purley будет предназначена для самых разных применений, включая коммерческие серверы с двумя ЦП, многопроцессорные серверы непрерывного действия с четырьмя или восемью ЦП и системами для высокопроизводительных вычислений. Согласно неофициальным данным, в основе платформ Purley лежат процессоры c количеством ядер до 28, шестиканальным контроллерам памяти DDR4 на базе микроархитектуры Skylake в форм-факторе socket P0 (с более, чем 3000 контактов).

Intel Xeon Purley: Ключевые нововведения
Ключевыми нововведениями процессоров Skylake-EP и Skylake-EX являются 512-разрядные расширения AVX 3, поддержка до 768 Гбайт памяти на процессор без использования SMB и до 6 144 Гбайт памяти на процессор при использовании буфера памяти (scalable memory buffer, SMB) Apache Pass (или до 24 576 Гбайт на 4S машину), до 48 линий PCI Express 3.0, а также два или три канала новой процессорной шины UltraPath Interconnect (UPI), которая заменит применяемую сегодня шину QuickPath Interconnect (QPI).
Шестиканальный интерфейс DDR4 будет использован не только для работы с оперативной памятью с произвольным доступом (dynamic random access memory, DRAM), но и с памятью накопителей типа 3D XPoint. Таким образом, системы на базе Intel Xeon Purley будут не только поддерживать быструю оперативную память DDR4, но и высокопроизводительные твердотельные накопители на основе 3D XPoint. Подсистема памяти Purley будет иметь колоссальные отличия от сегодняшних подсистем памяти серверных процессоров. Пройдёт некоторое время, прежде, чем разработчики серверного программного обеспечения научатся пользоваться всеми её преимуществами.

Intel Xeon Purley: Примерные характеристики CPU
Серверная платформа Intel Xeon Purley будет базироваться на совершенно новом наборе микросхем C620, известном по кодовому названию Lewisburg, согласно данным неофициальных источников. Наиболее мощная версия C620 будет поддерживать четыре линии DMI 3.0 (8 Гтрансфер/с) для подключения к центральным процессорам, четыре порта 10GbE, 20 полос PCI Express 3.0, 14 портов Serial ATA III, 10 портов USB 3.0, новый ускоритель Intel QuickAssist, а также новый движок Intel Innovation Engine.
Согласно ожиданиям Intel, ускоритель QuickAssist в 2,5 раза увеличит производительность в операциях по дешифрованию и в четыре раза ускорит операции по сжатию данных по сравнению с текущей технологией Coleto Creek.
Intel Innovation Engine — это выделенное 32-битное микропроцессорное х86-ядро, которое позволит разработчикам серверов создавать своё программное обеспечение для удалённого управления машинами, а не полагаться на Intel Active Management, что позволит дифференцировать серверные решения от разных производителей.

Intel Xeon E7
Согласно ожиданиям Intel, платформа Purley — главное событие на рынке серверов со времён появления процессоров на базе микроархитектуры Nehalem. К сожалению, вместо начала 2017-го, Purley появится только в конце года. Кроме того, если верить неофициальной информации, Purley не будет поддерживать PCI Express 4.0, что могло бы серьёзно ускорить работу SSD на базе новых типов NAND флеш-памяти и 3D XPoint.
Одним из следствий задержки выпуска Purley может стать и отсрочка выхода процессоров для высокопроизводительных настольных ПК для энтузиастов — Core i7 поколения Skylake-E.
Корпорация Intel традиционно не комментирует слухи и неофициальную информацию. Как следствие, текущие планы еще могут измениться.
Источник:
digitimes.com

 

[Administrator]

Несмотря на то, что корпорация Intel является ключевым разработчиком стандартов Universal Serial Bus (USB), наборы логики компании, поддерживающие новейшие версии интерфейсов, зачастую выходят через годы после ратификации технологий и выпуска контроллеров сторонними производителями. Согласно новым рыночным слухам, лишь в 2017 году платформы Intel поддержат USB 3.1 на уровне чипсетов.

USB 3.1 type-C: Один кабель для всего!
Стандарт USB 3.1 был принят индустриальной организацией USB Promoter Group в июле 2013 года. Спецификация USB 3.1 может использовать как классический type-A, так и новый двусторонний 24-контактный type-C коннектор, который лучше подходит для мобильных устройств. Кроме того, USB 3.1 поддерживает физическую скорости передачи данных до 10 Гбит/с (1,2–1,25 Гбайт в секунду), новую схему кодирования 128b/132b (унаследованную от PCI Express 3.0), возможности по передаче до 100 Вт мощности различным устройствам, а также различные расширения от производителей оборудования.
Принимая во внимание постоянно увеличивающиеся требования к пропускной способности со стороны различных «внешних» устройств (прежде всего, устройств хранения данных), USB 3.1 требуется рынку уже сейчас. Однако чтобы реализовать USB 3.1 в персональном компьютере, мобильном или периферийном устройстве, разработчикам требуется использовать USB 3.1 контроллеры от производителей ASMedia, Intel, VIA Technologies или иных. Каждая такая микросхема обходится производителям в $4–5, стоимость добавления технологии для конечных пользователей куда выше.

Наборы микросхем Intel
Чтобы избежать необходимости использования дополнительного контроллера, поддержка USB 3.1 должна быть встроена в набор логики или систему на кристалле (system-on-chip, SoC) устройства. К сожалению, интеграция новых технологий в подобные микросхемы происходит довольно медленно. Согласно данным одного из изданий, платформы Intel поддержат USB 3.1 без применения дополнительного контроллера лишь во второй половине 2017 года. Судя по всему, речь идёт о наборах логики Intel 300-й серии, совместимых с процессорами Cannonlake.
Достоверно неизвестно, какие ещё инновации принесёт платформа Intel Cannonlake и чипсеты Intel 300-й серии. Учитывая, что речь идёт о второй половине 2017 года, можно было бы ожидать поддержку PCI Express 4.0, различных фирменных технологий Intel (вроде RealSense) и другое.
Примечательно, что сегодня контроллер Intel для USB 3.1 — Alpine Ridge — также поддерживает Thunderbolt 3.0, гораздо более перспективную технологию. Неизвестно, будут ли наборы логики Intel 300-серии поддерживать как USB 3.1, так и Thunderbolt 3, или же Intel ограничится лишь первой.

Характеристики USB 3.1 type-C
Интересно отметить, что добавление USB 3.1 в набор логики для ПК и мобильных устройств займёт у Intel четыре года с момента ратификации стандарта. Ранее интеграция USB 3.0 заняла у крупнейшего поставщика микропроцессоров также четыре года: стандарт был принят в 2008 г, а первыми чипсетами Intel с поддержкой USB 3.0 стали наборы логики 7-й серии в 2012.
Подобная медлительность Intel существенно задерживает массовое внедрение новых стандартов USB, что отрицательно сказывается на развитии всей индустрии.
Intel никогда не комментирует слухи о будущих продуктах. Поскольку речь идёт о возможных планах компании, стоит иметь в виду, что они могут измениться.
Источник:
digitimes.com

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel считает решения класса Iris способными опередить 80 % дискретной графики[/shadow]
Многие по инерции продолжают считать интегрированную в процессор графику «затычкой» на время, необходимое для сбора суммы на покупку хорошей дискретной видеокарты. И долгое время такое отношение было подкреплено более чем скромными характеристиками интегрированных решений Intel, AMD и VIA. Но в последние годы ситуация сильно изменилась: появились гетерогенные процессоры AMD, наделённые 512 процессорами GCN, а Intel создала такие решения, как Iris и Iris Pro. Последние, как показывают результаты тестов, обладают весьма неплохой по меркам интегральной графики производительностью, особенно будучи подкреплёнными дополнительным кешем eDRAM.

На днях руководство Intel в лице вице-президента отдела настольных клиентских платформ Грегори Брайанта (Gregory Bryant) заявило, что большинство обычных персональных систем не нуждается в дискретной графике, поскольку практически все нужды пользователя может удовлетворить и интегрированная графика последнего поколения. В заявлении было указано, что за пять лет Intel удалось поднять производительность встроенной графики ни много ни мало, а в целых 30 раз. В настоящее время утверждается, что последние поколения Iris и Iris Pro способны опередить 80 % имеющихся на рынке дискретных графических чипов, но отмечается также и тот факт, что Intel долгое время не уделяла существенного внимания рекламе и продвижению на рынок своих графических решений. Сейчас крупнейший в мире производитель процессоров собирается исправить эту ошибку.

Прогресс налицо и он весьма серьёзен
И действительно, похвастаться процессорному гиганту есть чем: в последней инкарнации (Skylake/GT4e) её графические решения достигли производительности свыше 1 терафлопса. Наблюдается существенный прогресс и в программной части: так, в новых решениях Intel реализована поддержка DirectX 12 и Vulkan, а также возможность одновременного подключения трёх мониторов с разрешением 4К. Иными словами, функциональность интегрированной графики Intel находится на одном уровне с новейшими моделями Radeon и GeForce. Говоря о превосходстве над 80 % дискретной графики, однако следует иметь в виду, что речь идёт о картах начального уровня, таких как NVIDIA GeForce GTX 750 или AMD Radeon R7 260. Правда, это не только заслуга Intel, но и результат пренебрежения сектором карт начального уровня, зачастую проявляемого компаниями NVIDIA и AMD.

В этом сегменте мы слишком часто видим решения, отстающие от флагманов на два, а то и на три архитектурных поколения и сменившие по 2–3 названия. Неудивительно, что Intel занимает лидирующую позицию на рынке графики, если не делить его на секторы дискретных и интегрированных графических решений. Тем не менее, по данным NVIDIA, на текущий момент лишь 1 % персональных компьютеров в мире способен обеспечивать достаточную для использования устройств виртуальной реальности производительность, так что Intel ещё только предстоит создать по настоящему мощную графическую архитектуру. В перспективе нельзя исключать возможности возвращения компании на рынок мощной дискретной графики. Упускать такой лакомый кусок, как VR и всё, что с ней связано, компания вряд ли захочет.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel представила процессоры Skylake с технологией vPro. Поддержка Windows 7 сохранена[/shadow]
Пару дней назад Microsoft опубликовала заявление, которое вряд ли обрадовало крупных корпоративных клиентов компании. Редмондский гигант решил, что не будет оказывать техническую поддержку тех ПК, который работают под управлением старых версий Windows, основываясь при этом на новых процессорах.

Было сказано, что с июля 2017 года это правило коснётся даже уже существующих CPU Intel Skylake. Как оказалось, есть нюансы. Вчера Intel анонсировала процессоры Skylake с поддержкой технологии vPro. Останавливаться на этом пункте особого смысла нет, так как такие процессоры от обычных отличаются мало, если не брать в расчёт ту самую технологию виртуализации. Можно отметить разве что технологию Intel Authenticate Solution (аппаратное расширение многофакторной аутентификации). Всего же было представлено 11 моделей vPro: мобильные Core m5-6Y57, m7-6Y75, Core i5-6300U, Core i5-6360U и Core i5-6440HQ, а также настольные Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i5-6500, Core i5-6500T, Core i7-6700 и Core i7-6700T. Все их основные параметры полностью соответствую модификациям без поддержки vPro.
Самое же любопытное в данном случае вовсе не в самих процессорах. Дело в том, что, согласно пресс-релизу Intel, новые процессоры будут поддерживать Windows 7 и Windows 8, а не только самую новую ОС Microsoft. С учётом того, что процессоры с поддержкой vPro ориентированы в основном именно на корпоративный сегмент, это означает, что они являются исключением из опубликованной два дня назад новой политики редмондцев.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel: Более 50 % процессоров для клиентских устройств производятся по 14-нм технологическому процессу[/shadow]
Исполнительный директор Intel заявил, что более половины центральных процессорных устройств Intel для персональных компьютеров, планшетов и смартфонов выпускаются по технологическом процессу с шириной затвора 14 нм. Заявление означает, что несмотря на ряд трудностей, компания продолжает наращивать объёмы выпуска продукции по своему наиболее технологически совершенному процессу.
Корпорация Intel планировала начать массовый выпуск микропроцессоров по технологии 14 нм в конце 2013 года, однако отложила начало производства на 10–11 месяцев вследствие высокого количества дефектов. Хотя себестоимость 14-нм микросхем Intel продолжает оставаться выше таковой у 22-нм чипов вследствие недостаточно высокого выхода годных кристаллов, компания постепенно наращивает выпуск процессоров с использованием технологии 14 нм. Начиная с ноября прошлого года более половины CPU компании для клиентских устройств выпускаются по нормам 14 нм.
«По состоянию на ноябрь, объём выпуска 14-нм продукции превысил 50 % от объёма выпуска микропроцессоров для клиентских устройств», — сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), исполнительный директор корпорации Intel, в ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками.

Intel Core i7-6700K
В настоящее время Intel предлагает самые различные центральные процессоры, изготовленные с использованием 14-нм технологического процесса. Так, компания предлагает CPU для ноутбуков, гибридных и настольных ПК на базе микроархитектур Broadwell и Skylake; системы на кристалле для планшетов и других мобильных устройств на базе микроархитектуры Airmont. Кроме того, в ближайшее время компания официально начнёт продажи новых многоядерных Intel Xeon для высокопроизводительных серверов, а также новых Intel Core i7 Extreme на базе микросхем Broadwell-E.
Формально, Intel предлагает 14-нм процессоры практически для всех сегментов рынка клиентских ПК. Однако цена чипов Intel Core i7-6700K и Intel Core i5-6600K, предназначенных для энтузиастов разгона, серьёзно превышает рекомендованную в рознице. К примеру, стоимость Intel Core i7-6700K в североамериканских магазинах составляет $420, тогда как официальная цена данной модели установлена на уровне $350. Официально, Intel утверждает, что спрос на высокопроизводительные процессоры для настольных ПК в прошлом году был рекордно высоким. Тем не менее, некоторые обозреватели рынка полагают, что на рынке существует дефицит дорогих процессоров Skylake.
«В прошедшем финансовом году поставки высокопроизводительных микропроцессоров Core i7 и наши модели K-серии для игровых ПК поставили рекорд, что положительно повлияло на наши продажи», — сказал господин Кржанич.

Intel Core i7 и Intel Core i5 с разблокированным множителем
Начиная с третьего квартала финансового 2015 года корпорация Intel использует для производства процессоров по технологии 14 нм производственный комплекс Fab 24, который находится около города Лейкслип в Ирландии. Ранее 14-нм микросхемы производились исключительно на фабриках D1D, D1C и D1X около города Хиллсборо (штат Орегон). По мере того, как Fab 24 увеличивает производство, растут поставки новейших процессоров Intel.
В случае, если общее количество 14-нм микросхем Intel растёт, есть шанс, что компания увеличивает выпуск высокопроизводительных микросхем Intel Core с разблокированным множителем. Таким образом, если спрос на процессоры Intel для энтузиастов не будет расти слишком быстро, компании удастся решить проблему с дефицитом чипов Core i5-6600K и Core i7-6700K в ближайшие месяцы.
Источник:
Intel

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel готовит платформу для разработки носимых устройств дополненной реальности[/shadow]
Американская корпорация Intel ведёт разработку носимого устройства дополненной реальности, пишет газета The Wall Street Journal (WSJ) со ссылкой на источники, знакомые с планами процессорного гиганта.
Речь идёт об очках, которые послужат основой для создания коммерческих устройств другими производителями. Продавать конечным пользователям подобный продукт Intel не планирует, отмечают собеседники издания.

По их информации, особенностью референсного изделия Intel станет использование фирменной технологии распознавания жестов и оцифровки 3D-сцены RealSense, которая должна выделить использующие их очки на фоне конкурентов.
Intel давно проявляет интерес к технологиям дополненной реальности. WSJ отмечает, что компания совершила по меньшей мере пять приобретений на этом рынке. Аналитик Wall Street Forensics Мэтт Марголис (Matt Margolis) говорит, что Intel могла потратить на покупки разработчиков, чья деятельность связана с дополненной реальностью, и инвестиции в них от 300 до 500 млн долларов. В июне 2015 года чипмейкер сообщил о поглощении разработчика смарт-очков Recon.

Что касается платформенного устройства дополненной реальности, которое, по данным СМИ, готовит Intel, то подробности о нём неизвестны. В самой корпорации воздерживаются от информативных комментариев и лишь отмечают, что Intel часто разрабатывает различные прототипы для того, чтобы привлечь клиентов к покупке своих комплектующих.
Источник:
wsj.com

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel анонсировала игровую систему Skull Canyon в формате NUC[/shadow]
Мини-компьютеры Intel NUC известны всем и уже успели снискать немалую популярность среди любителей компактных систем. Ещё в прошлом году стало известно, что Intel готовит в серии NUC игровую систему с устрашающим названием Skull Canyon, собираясь представить её в первой четверти 2016 года. Так и произошло — встречайте Intel NUC6i7KYK. Интересно, что при создании Skull Canyon Intel отошла от дизайна традиционных корпусов NUC и наделила новинку плоским и длинным корпусом с выгравированным символом игровых решений компании — черепом. Цвет, разумеется, радикально чёрный, иного настоящие игроки не приемлют! Но надо признать, дизайн получился достаточно стильный.

Сердцем системы служит процессор Intel Core i7-6770HQ с теплопакетом всего 45 ватт. Но это полноценный Skylake с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading, наделённый 6 Мбайт кеша и 128 Мбайт памяти eDRAM. Хотя в обычном режиме его частота составляет скромные 2,6 ГГц, в турборежиме она может подниматься до вполне современных 3,5 ГГц. Иными словами, вполне подходящее для игровой, но ограниченной в электрических и тепловых характеристиках платформы решение, если не самое лучшее. Кроме того, этот процессор оснащён одним из самых мощных вариантов интегрированной графики Intel — Iris Pro 580 (GT4e), частота работы 72 исполнительных блоков которой может достигать 950 МГц. Судя по наличию характерной решётки на корпусе — охлаждение активное. По понятным причинам оценить его шумовую и тепловую эффективность мы пока не можем.

Обладатели мощных графических карт класса AMD Fury или NVDIA GeForce GTX 980 часто даже не представляют, что находятся в подавляющем меньшинстве. И Intel, разумеется, права в том, что Iris Pro 580 способна опередить 80 % дискретной графики в мире, ведь эти 80 % будут относиться, в основном, к бюджетному сектору. Да и сама по себе Iris Pro 580 обладает впечатляющими для интегрированного решения возможностями, превосходящими таковые у лучших APU AMD. Но Intel хотела сделать Skull Canyon настоящей игровой системой, а современным играм Iris Pro 580 явно недостаточно. На этот случай предусмотрен интерфейс Thunderbolt 3, позволяющий подключать внешнюю док-станцию с мощной графической картой. Порт USB Type-C в Skull Canyon воистину универсальный, как и задумывалось его создателями: он поддерживает и USB 3.1, и Thunderbolt 3, и DisplayPort.

К базовой системе можно подключить до трёх мониторов с максимальным разрешением 4К (4096 ? 2304). Объём оперативной памяти DDR4 может достигать 32 Гбайт, для установки твердотельных накопителей имеется два разъёма M.2 с поддержкой протокола NVMe; возможна организация RAID-массивов. Дополнительно система снабжена считывателем карт SDXC с поддержкой UHS-I, за счёт чего можно расширить дисковое пространство. Дополняют картину четыре порта USB 3.0, поддержка Gigabit Ethernet, двухдиапазонный адаптер беспроводной связи Intel Wireless-AC 8260, полноценный порт HDMI 2.0 и поддержка Bluetooth 4.2. Но цены довольно кусачие: начинаются они с отметки $650, за $999 уже можно получить систему с 16 Гбайт памяти и SSD объёмом 256 Гбайт с установленной Windows 10. Предварительные заказы можно будет начинать в апреле, а массовые поставки Skull Canyon Intel начнёт в мае.
http://www.3dnews.ru/news/main

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel отменяет выпуск новых процессоров Atom для смартфонов[/shadow]
Через четыре года после выпуска первых систем на кристалле для смартфонов корпорация Intel отказывается от выпуска двух ключевых решений для этого рынка: Broxton и SoFIA 2. Фактически, в Intel более не хотят создавать решений для подобных устройств, поскольку валовая прибыль при их продаже постоянно снижается, а производители телефонов требуют всяческой поддержки при создании аппаратов на базе Atom, что выливается в убытки для компании. Отмена выпуска двух ключевых проектов на поздней стадии означает, что в компании более не верят в успех на рынке процессоров для смартфонов, а попытаются сконцентрироваться на создании решений для рынка сотовых сетей пятого поколения (5G).

Микросхема Atom
Продвижение Atom для планшетов и смартфонов обошлось в $9 млрд за три года

Корпорация Intel выпустила свою первую систему на кристалле для смартфонов — Intel Atom Z2460 (более известный как Medfield (Penwell, Lexington)) — в начале 2012 года, заручившись поддержкой Lenovo и Motorola Mobility. С тех пор компания выпустила ещё одно поколение SoC для мобильных телефонов (Merifield/Tangier и Moorefield/Annidale), анонсировала семейство недорогих микросхем SoFIA, а также договорилась с китайскими разработчиками Rockchip и Spreadtrum о создании очень дешёвых чипов для доступных аппаратов. Несмотря на высокую вычислительную производительность продвинутых моделей, дешевизну разработанных и произведённых сторонними компаниями решений, поддержку операционной системой Google Android и программным обеспечением, Intel Atom не стал сколько-то популярным на рынке смартфонов. Двумя причинами неудач Intel можно назвать постоянные задержки выхода новых SoC, а также отсутствие у них востребованных возможностей. Помимо нескольких телефонов Lenovo и Motorola, единственным заметным потребителем Intel Atom для смартфонов стала компания ASUSTeK Computer, чей ZenPhone 2 стал довольно популярным в ряде стран.

ASUS ZenPhone 2. Возможно, последний из производительных смартфонов на базе Intel Atom
Попытки популяризировать Atom среди производителей смартфонов и планшетов стоили Intel огромных денег. Так, компания давала гигантские скидки на сами процессоры, инвестировала в рекламу, а также помогала партнёрам разрабатывать материнские платы для конечных устройств. Всё это вылилось в то, что операционные потери подразделения Mobile and Communications Group, занимающегося мобильными процессорами, составили $1,776 млрд в 2012 году (при выручке $1,791 млрд), увеличились до $3,1 млрд в 2013 году (при выручке $1,375 млрд), а затем подскочили до $4,2 млрд в 2014 году (при выручке в $202 млн), согласно отчёту для федеральной комиссии по ценным бумагам США (security and exchange commission, SEC). В 2015 году компания перестала раскрывать потери мобильного подразделения, создав гигантскую Client Computing Group, которая продаёт микросхемы для всех типов клиентских устройств. При этом, если на рынке планшетов Intel удалось стать одним из ведущих поставщиков SoC, то на рынке смартфонов компания так и не смогла занять сколько-то значимую долю. Судя по всему, чтобы сократить расходы и высвободить инженеров для более насущных проектов, в Intel приняли решение отказаться от выпуска целого ряда микросхем из семейства Atom.
SoFIA LTE и Broxton на рынок не попадут

Так, Intel не станет выпускать недорогие системы на кристалле SoFIA 3GX, SoFIA LTE и SoFIA LTE2 для доступных смартфонов и планшетов. Как ожидалось, Intel Atom x3-C344X со встроенным 4G/LTE cat 6 модемом (SoFIA LTE) будет базироваться на микроархитектуре Intel Silvermont и графическом ядре ARM Mali-T720. Среди других возможностей SoC следует упомянуть одноканальный контроллер памяти LPDDR2/DDR3L, поддержку 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1 LE. Хотя спецификации данной микросхемы смотрятся неплохо, её выпуск должен был состоятся в середине прошлого года. Иными словами, компания пропустила окно возможностей, и теперь данный процессор не был бы очень успешным даже в сегменте недорогих смартфонов. О перспективах микросхем SoFIA 3GX и SoFIA LTE2 говорить невозможно, поскольку об этих процессорах неизвестно почти ничего. Тем не менее, едва ли можно от них можно было бы ожидать прорывной функциональности, учитывая историю всех SoFIA. Примечательно, что на сегодняшний день Intel не хочет говорить о судьбе будущих процессоров Atom разработки Spreadtrum и Rockchip. Судя по всему, переговоры с этими разработчиками всё ещё идут.

Планы Intel, которым не суждено сбыться
Если семейство SoFIA во многом досталось Intel в наследство от Infineon, то проект Broxton создавался с чистого листа. Считается, что Broxton представлял собой полностью модульную архитектуру системы на кристалле, которая давала возможность оперативно переконфигурировать микросхемы в соответствии с требованиям рынка заменяя «ингредиенты», а также добавлять различную интеллектуальную собственность третьих компаний в случае необходимости. Подобный подход очень напоминает подход ARM, которая предлагает клиентам целый ряд компонентов (CPU, GPU, контроллеры памяти, специализированные процессоры, ускорители и другое) для самых различных нужд, а также технологии для их взаимодействия (шина CoreLink и интерфейсы для подключения различных устройств), существенно сокращая время, требуемое для создания чипов. С Broxton Intel могла бы выпускать новые SoC для мобильных устройств существенно быстрее, чем сейчас.

Планы Intel, которым не суждено сбыться
Первая микросхема на базе платформы Broxton (SoC под кодовым названием Morganfield) должна была иметь четыре ядра на базе микроархитектуры Goldmont, контроллер памяти LPDDR4/Wide IO 2, а также производиться самой компанией Intel с использованием технологического процесса 14 нм с транзисторами FinFET. Учитывая продвинутую микроархитектуру и производство на фабриках Intel, очевидно, что Broxton нацеливался в первую очередь на смартфоны высокого ценового класса.
К сожалению, Broxton был задержан сначала вследствие проблем с 14-нм нормами производства, затем вследствие неготовности. Если бы Broxton вышел в конце 2016 года, он бы столкнулся с конкуренцией как со стороны высокопроизводительных SoC, разрабатываемых производителями дорогих смартфонов (Apple, Samsung, Huawei/HiSilicon, Xiaomi и т. д.), так и со стороны высокопроизводительных процессоров, созданных Qualcomm, MediaTek и даже Rockchip. При серьёзной конкуренции Intel пришлось бы либо предлагать свои процессоры по привлекательным ценам, снижая прибыльность и выручку, либо прибегать к уже использованной тактике низких цен и различных поощрений партнёров (маркетинг, помощь в разработке и т. д.), что могло бы означать убытки. При этом следует понимать, что большинство известных компаний выпускают флагманские смартфоны в первой половине года, а чтобы попасть в дорогие аппараты в 2017 году, Intel потребовалось бы представить Broxton весной или летом этого года.
По всей видимости, компания Intel более не намерена быть убыточной на рынке, где на протяжении нескольких лет терпела фиаско.
Будущее за 5G

Отмена выпуска новых микросхем SoFIA и Broxton означает уход Intel с рынка SoC смартфонов по меньшей мере на ближайшие пару лет. Это не означает, что компания перестанет выпускать решения для мобильных телефонов вообще. Intel продолжит производить различные модемы и даже интенсифицирует инвестиции в создание модемов для сетей пятого поколения (5G), как обозначил исполнительный директор компании Брайан Кржанич (Brian Krzanich) ранее на этой неделе.

Возможности применения 5G. Слайд Еврокомиссии
Как ожидается, сети пятого поколения будут более проникающими, чем сети четвёртого поколения, а модемы будут устанавливаться в самые различные устройства. Таким образом, модемы Intel для 5G не будут выпускаться исключительно для мобильных телефонов (планшетов, или ноутбуков), а потому Intel видит большие перспективы в этом направлении. Если рынок высокопроизводительных 4G/LTE модемов для смартфонов фактически монополизировала Qualcomm, то в случае с 5G преимущества этой компании могут не быть столь очевидными, что означает возможности для Intel.
Что касается возможного выпуска SoC для мобильных телефонов в будущем, то потенциал Intel в этом направлении будут определяться не только самой компанией и развитием её процессорных микроархитектур, но и самих устройств. В случае, если у Intel появится возможность продавать своих чипы для смартфонов с прибылью, компания могла бы вернуться на рынок. Однако при текущей конкуренции в ближайшее время корпорация этого не сделает.
Источники:
AnandTech
Forbes
Intel
The Motley Fool

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel Kaby Lake: новый процессор с поддержкой UHD, HEVC и VR[/shadow]

Компания Intel запускает 7-ое поколение процессоров типа Core в преддверии эры 4K и виртуальной реальности. В компании надеются, что следующее поколение процессоров данного семейства станет основой «интернет погружения».

В компании Intel отмечают, что современные потребитель ждёт от интернета эффекта «погружения», и посему в компании решили вывести на рынок 7-ое поколение семейства процессоров Intel Core, дабы обеспечить поддержку данной концепции в секторах 4K/UHD, видео с обзором в 360 градусов, а также для передачи потокового видео в высоком разрешении.

Во вторник пресс-служба технологического гиганта сообщила о том, что новая линейка процессоров была разработана в рамках концепции, которую в компании Intel называют «интернетом погружения» и предусматривающую большее богатство контента во всемирной паутине.

По словам маркетинг-директора отдела мобильных платформ в компании Intel Кэрэн Реджис, потребители желают получать в интернете больший эффект погружения, охватывающий 4K/UHD, виртуальную реальность и киберспорт – наряду с видео высочайшего качества – и персональные компьютеры должны трансформироваться, чтобы соответствовать данным трендам.

Персональный компьютер является идеальным устройством для работы с «интернетом погружения», — говорит менеджер, однако для этого он должен иметь достаточную мощность процессора.

Процессоры 7-го поколения, разработанные под кодовым именем «Kaby Lake», построены на базе архитектуры Skylake. Процессор толщиной в 14 нм имеет «медиа-движок», поддерживающий возможность нового 10-битового декодирования HEVC для лучшего воспроизведения медиа-контента вплоть до 4K/UHD и новые функции декодирования VP9 для улучшенного воспроизведения 4K/UHD и 4K с обзором в 360 градусов с применением многозадачности.

В компании Intel также утверждают, что новый процессор позволит пользователю без проблем смотреть 4K-видео на протяжении до 9,5 часа.

Процессоры 7-го поколения также будут поддерживать возможность использования Gen 3 PCIe, что позволит увеличить скорость передачи данных.

Кроме того, в то время как процессоры Intel первого поколения потребляли 18 ватт в расчётной точке, в компании уверяют, что 7-ое поколение потребляет всего лишь 4,5 ватта, что отображает значительное улучшение энергоэффективности, произошедшее за несколько десятилетий.

Sony и Intel принесут 4K-фильмы на персональные компьютеры

Компании Sony Pictures Home Entertainment (SPHE) и Intel Corporation подтвердили информацию о том, что платформа от SPHE с потоковым 4K-видео ULTRA будет доступна для компьютеров, работающих на базе процессоров Intel Core 7-го поколения, уже в первом квартале 2017 года.

Параллельно с расширением доступности, на платформе ULTRA будет добавлена новая функциональность, в частности – возможность аренды фильмов на 48 часов и бесплатный 10-минутный предпросмотр, позволяющий пользователю просмотреть небольшой фрагмент любого доступного на платформе фильма в 4K разрешении перед его покупкой.

Благодаря использованию в процессоре новых аппаратных технологий безопасности, компьютеры, работающие на процессорах Intel Core 7-го поколения, станут первыми персональными компьютерами, обеспечивающими безопасный доступ к премиальному 4K кино- и телевизионному контенту, имеющемуся на 4K-платформе ULTRA от компании Sony Pictures Home Entertainment.

Платформа ULTRA предлагает возможность покупки и потокового просмотра огромного количества фильмов в 4K, многие из которых имеют цифровые дополнения, позволяющие использовать на полную мощность последние технологии в сфере дисплеев и интерактивных возможностей.

Платформа ULTRA начала работу в начале 2016 года и первоначально была доступна для 4K телевизоров от Sony. Среди фильмов, которые доступны на платформе ULTRA для покупки, аренды и потокового просмотра, — новые релизы, а также подборка киноклассики. Стоимость покупки нового релиза, записанного в стандарте 4K с поддержкой HDR, составляет 29,99 доллара. Аренда такого фильма на 48 часов стоит 7,99 доллара. Стоимость покупки фильма из библиотеки киноклассики составляет 25,99 доллара.
http://mediasat.info/2016/09/01/7th-gen-intel-core-chip-uhd-hevc-vr/

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel создаёт новую технологию для сверхбыстрого обмена данными между чипами[/shadow]

Данные можно будет обрабатывать намного быстрее при меньшем расходе энергии.

Компания Intel работает над созданием новой технологии, которая позволит ускорять обмен данных между кремниевыми чипами, что даст возможность увеличить скорость работы облачных дата-центров, сэкономив к тому же энергию. Однако, по мнению одного из аналитиков с Уолл-стрит, данная технология не будет готовая для коммерческого использования в ближайшие три-пять лет.

Данная технология предусматривает внедрение в чип крошечных лазеров и оптико-волоконных соединений, которые смогут передавать данные непосредственно в другой чип, — заявил во вторник Кристофер Роланд из Susquehanna Financial. Сегодня, когда полупроводниковая отрасль подходит к пределам возможностей относительно количества транзисторов, которые можно разместить в одном чипе, возможность передавать информацию между чипами на высоких скоростях имеет огромное значение для будущего», — добавил Роланд.

«Эта технология выглядит настоящим чудом, и мы рассматриваем её как возможность полностью изменить правила игры для Intel и всей отрасли», — пишет Роланд.

Компания Intel может использовать несколько различных революционных технологий на фоне замедления роста рынка чипов для персональных компьютеров. Несмотря на то, что отделение компании Intel, производящее чипы для дата-центров, чувствует себя весьма неплохо, поиски других рынков – в частности, производство чипов для мобильных устройств – пока сталкивается с трудностями. Если исключить покупку в прошлом году небольшого производителя чипов Altera, выручка компании Intel за первые девять месяцев 2016 года выросла всего на 3%.

Однако, появление кремниевой фотоники (как называют новую технологию) способно дать новый дополнительный толчок продажам, сделав чипы Intel для дата-центров более эффективными. К примеру, чип Intel Xeon, применяемый в качестве центрального процессора в серверах, может использовать данную технологию для передачи информации непосредственно в Программируемую пользователем вентильную базу (FPGA), которая применяется в дата-центрах для запуска специальных алгоритмов для анализа огромных массивов данных и машинного обучения, — заявил Роланд. Такое соединение позволяет обеспечивать связь между двумя чипами с такой скоростью, словно они являются единым целым, — комментирует он, — и это требует меньше энергии.

В компании Intel заявили публично, что планируют в конечном итоге интегрировать технологию кремниевой фотоники непосредственно в чипы. Однако в компании не сообщили подробностей о том, каким образом данная интеграция будет работать, и пример Роланда в итоге может оказаться неподходящим.

В компании Intel уже проанонсировали появление продуктов, имеющих отношение к данной технологии. В августе компания заявила о создании устройств, в которых технология кремниевой фотоники позволит передавать данные на скорости 100 гигабит в секунду на расстояния до нескольких километров. Однако, существующие продукты предназначены для перемещения информации по облачным дата-центрам, а не в гораздо более мелких масштабах между чипами.

Ранее Mediasat сообщал, что технологические гиганты объединили свои усилия для создания технологии ускорения работы серверов.
Новости Intel

 

[artim]

[shadow=blue]Первые подробности о новой процессорной микроархитектуре Intel[/shadow]
Компания Intel давно принципиальным образом не обновляла архитектуру своих процессоров, ограничиваясь небольшими нововведениями, работая над энергоэффективностью и встроенной графикой. Последним качественным рывком одни считают дебют 32-нм чипов Sandy Bridge в 2011 году, другие — премьеру Nehalem в 2008-м, третьи — и вовсе анонс первых моделей Core в 2006-м. При этом и те, и другие, и третьи наперебой обвиняют Intel в нежелании вкладывать такой объём средств в разработку CPU, который бы поспособствовал новому рывку в «процессоростроении».

Иногда кажется, что высшее руководство Intel интересует что угодно, кроме процессоров (фото ainonline.com)
По данным ресурса Bits and Chips, через несколько лет Intel представит новую микроархитектуру x86-64 процессоров, работа над которой ведётся уже сегодня. Она будет универсальной для серверных, настольных и, скорее всего, ряда мобильных платформ. Проект нацелен на получение «идеального баланса между энергопотреблением, производительностью и стоимостью» процессоров (как отмечает источник — подобно AMD Zen). Главная же новость заключается в том, что для уменьшения размеров кристаллов, а также оптимизации соотношения быстродействия и потребления энергии, будущие чипы лишатся поддержки старых наборов SIMD-инструкций и, соответственно, преемственности по отношению к старому «железу».

Отсутствие у разрабатываемых CPU обратной аппаратно-программной совместимости с «древними» процессорами вряд ли станет проблемой для большинства пользователей, поскольку часть поддерживаемых инструкций на практике давно широко не используется. Программы-эмуляторы и облачные сервисы помогут справиться с проблемами тем, для кого связь поколений CPU всё ещё будет важна.

Журналисты Bits and Chips склоняются к мысли, что сокращение перечня SIMD-расширений и SIMD-инструкций является шагом Intel навстречу разработчикам ПО, которым сегодня приходится оптимизировать свои продукты для x86-64 платформ с перенасыщенными (кавычки по вкусу) инструкциями процессорами Intel и AMD, и SoC архитектуры ARM с минимумом полезных расширений. Надо полагать, что реверанс Intel в сторону софтверных компаний отчасти вынужден, ведь последние нередко ориентируются в первую очередь на создание продуктов в рамках экосистемы ARM.
Процессоры на базе новой микроархитектуры увидят свет в 2019–20 гг., а до тех пор Intel продолжит «порционно» наращивать производительность CPU: 2017 год — Coffee Lake (14 нм), 2018 год — Icelake (10 нм), 2019 год — Tigerlake (10 нм). В зависимости от потенциала процессоров AMD Ryzen, чипмейкер из Санта-Клары может в любой момент поднять ставки, предложив, к примеру, шестиядерные CPU Coffee Lake по цене четырёхъядерных Kaby Lake.

 

[Administrator]

[shadow=blue]Неттопы Intel NUC с чипом Core i3 Kaby Lake поступили в продажу по цене около $300[/shadow]
Сетевые ретейлеры начали приём заказов на мини-компьютеры Intel NUC нового поколения, построенные на аппаратной платформе Kaby Lake.

Сообщается, что сейчас можно приобрести две модели ПК на процессоре Core i3-7100U. Это 14-нанометровое изделие имеет два вычислительных ядра (четыре потока инструкций) с тактовой частотой 2,4 ГГц и графический контроллер Intel HD Graphics 620. Показатель TDP равен 15 Вт.

Неттопы допускают использование до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133. Есть адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2, сетевой контроллер Gigabit Ethernet, интерфейс HDMI, четыре порта USB 3.0, симметричный разъём USB Type-C и слот microSDXC.

Для заказа доступны модификации с обозначениями BOXNUC7I3BNK и BOXNUC7I3BNH. Первая допускает установку только твердотельного модуля М.2, вторая — дополнительного 2,5-дюймового накопителя.
Неттопы предлагаются без модулей оперативной памяти, устройств хранения данных и операционной системы. Цена составляет приблизительно 300–315 долларов США.
http://satelitray.ru/viewtopic.php?f=215&t=3279&p=72897#p72897

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066[/shadow]
Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).
Посмотреть вложение 1
Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19?25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.
Источник:http://wccftech.com/

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel отказывается от проведения Форума для разработчиков IDF[/shadow]
Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, приняла решение отказаться от проведения традиционных Форумов для разработчиков IDF.
Посмотреть вложение 1
Первое мероприятие Intel Developer Forum (IDF) было организовано ещё 20 лет назад — в 1997 году. Это было небольшое событие, прошедшее в Палм-Спрингс (Калифорния, США). Впоследствии форумы проходили в Сан-Франциско. Кроме того, в разные годы мероприятия проводились в Пекине, Токио, Сан-Паулу и других городах. В 2002 году IDF впервые прошёл в Москве.
Форумы собирали большое количество инженеров и технологов для обсуждения продуктов Intel и разработок, связанных или основывающихся на технологиях корпорации. Зачастую такие мероприятия становились местом анонса новых продуктов.
Увы, в этом году Intel проводить IDF не планирует. Объясняется это трансформацией рынка информационных технологий. Компания теперь делает упор не только на сегменте персональных компьютеров. Intel активно развивает облачные решения, Интернет вещей, технологии для «умных» автомобилей, виртуальной реальности и пр.

Вполне возможно, вместо IDF корпорация будет проводить специализированные тематические мероприятия. Однако о возможных сроках организации подобных встреч пока ничего не сообщается.
«Скорее всего, при упоминании Intel вы первым делом представляете себе производителя обширной линейки процессоров для настольных компьютеров, ноутбуков и серверов. Но мы не привыкли останавливаться на достигнутом. Наша команда всегда состояла из изобретателей и исследователей, двигающих мир вперёд. За последние годы Intel удалось превратиться в ведущего мирового поставщика решений для центров обработки данных и сотен миллионов "умных" устройств. Мы создаём инновационные продукты на грани возможностей современных технологий, помогая людям и компаниям добиваться всё новых высот», — заявляет Intel.
Источник:https://3dnews.ru/950876

 

[Administrator]

[shadow=blue]Intel предложила новую клавиатуру-подставку для планшетов[/shadow]
Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) обнародовало патентную заявку Intel на новый аксессуар для планшетных компьютеров.
Посмотреть вложение 1
Речь идёт о клавиатуре со встроенным тачпадом. На рынке уже присутствует множество подобных изделий, но разработка Intel имеет любопытную особенность.
Дело в том, что аксессуар оснащён особой подставкой, которая позволяет удерживать планшет под удобным для работы углом. Для использования этой подставки достаточно нажать на кнопку, после чего специальный механизм поднимет удерживающую конструкцию (см. иллюстрации).
Увы, пока Intel лишь патентует новую разработку. О возможных сроках появления новинки на коммерческом рынке ничего не сообщается.

По оценкам, в течение прошлого года по всему миру было отгружено приблизительно 157,4 млн планшетов. Это на 6,6 % меньше по сравнению с 2015-м, когда объём рынка составлял 168,5 млн единиц.
В текущем году спрос на планшеты продолжит падать, что объясняется высокой популярностью фаблетов. Аналитики TrendForce полагают, что рынок сократится на 6,1 % — до 147,8 млн единиц.
Источник:https://3dnews.ru/950883

 

[Administrator]

[shadow=blue]Чипсеты серии Intel 300 получат поддержку USB 3.1 и Gigabit Wi-Fi[/shadow]
Процессоры AMD Ryzen имеют четыре интегрированных порта USB 3.0, а поддержка USB 3.1 обеспечивается силами чипсета. Ничего похожего у Intel пока нет, но компания отнюдь не собирается проигрывать технологическую гонку. Согласно опубликованным зарубежными источниками данным, в планах Intel предусматривается выпуск двух системных контроллеров — Kaby Lake PCH-H и Cannon Lake PCH-H.
Посмотреть вложение 1
Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью
Первый нам хорошо знаком, он станет основой новой универсальной платформы Intel LGA 2066, на которой будут работать как массовые процессоры Kaby Lake-X, так и процессоры класса HEDT Skylake-X. Но поддержки USB 3.1 в этом чипсете не предусмотрено. Зато «трёхсотая» серия, представленная контроллером Cannon Lake PCH-H, получит не только 10 портов USB 3.0, но и сразу 6 портов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с). В нём также будет реализована поддержка Gigabit Wi-Fi. А работать этот чипсет будет с привычным разъёмом LGA 1151.

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого
Именно с этим разъёмом Intel выпустит массовые шестиядерные чипы Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading. До этого момента процессоры с количеством ядер больше четырёх будут присутствовать только в сегменте HEDT. У AMD массовые шести- и восьмиядерные модели есть уже сейчас, они не лишены некоторых недостатков, но над их исправлением компания активно работает. Появления Intel Coffee Lake-S ждать следует не ранее второй половины 2017 года и состязание между новым чипом Intel и AMD Ryzen обещает быть весьма интересным.
Источник:https://3dnews.ru/950949