Intel предлагает скоростной формфактор для оперативной памяти
Производительность вычислительных блоков компьютеров и ноутбуков быстро растет, и традиционно узкие места становятся еще уже. Проблему медленных жестких дисков победили при помощи SSD, осталось, образно выражаясь, заасфальтировать проселочную дорогу, идущую от оперативной памяти к центральному процессору. Компания Intel нашла в меру элегантный способ — производитель предлагает отказаться от модулей DIMM в пользу нового формфактора с чипами памяти друг над другом и собственным контроллером ввода-вывода в каждом блоке.
У существующих модулей оперативной памяти есть несколько преимуществ — они стоят копейки в производстве (и весьма дешево в рознице), количество можно быстро увеличить при помощи дополнительной планки. С другой стороны, каждая планка потребляет достаточно много энергии, а канал общения с центральным процессором и без того загружен трафиком. С ростом производительности процессоров канала стало не хватать — производительность системы начала упираться в пропускную способность шины к оперативной памяти (и в пропускную способность самой памяти).
Измененный формфактор получил название Hybrid Memory Cube — конструкция новых блоков оперативной памяти включает чипы DRAM, размещенные друг над другом, а также собственный буфер логических процессов, расположенный сразу под мини-башней чипов. Необычный подход к конструкции позволил Intel существенно увеличить пропускную способность оперативной памяти и сократить энергопотребление. Если верить данным, опубликованным разработчиками, Hybrid Memory Cube обеспечивает в десять раз большую пропускную способность, в семь раз меньшее энергопотребление по сравнению с DIMM.
Собственный в Hybrid Memory Cube буфер позволит встроенному в процессор контроллеру памяти получить прямой и, соответственно, очень быстрый доступ к хранящимся в памяти данным. Сами модули при этом обеспечивают пропускную способность на уровне 1 терабайта в секунду. Стоит ли говорить, что подобная технология может в очередной раз перевернуть рынок с ног на голову?
К сожалению, даже приблизительная дата появления Hybrid Memory Cube на рынке не сообщается. В данный момент технология носит статус экспериментальной.
Производительность вычислительных блоков компьютеров и ноутбуков быстро растет, и традиционно узкие места становятся еще уже. Проблему медленных жестких дисков победили при помощи SSD, осталось, образно выражаясь, заасфальтировать проселочную дорогу, идущую от оперативной памяти к центральному процессору. Компания Intel нашла в меру элегантный способ — производитель предлагает отказаться от модулей DIMM в пользу нового формфактора с чипами памяти друг над другом и собственным контроллером ввода-вывода в каждом блоке.
У существующих модулей оперативной памяти есть несколько преимуществ — они стоят копейки в производстве (и весьма дешево в рознице), количество можно быстро увеличить при помощи дополнительной планки. С другой стороны, каждая планка потребляет достаточно много энергии, а канал общения с центральным процессором и без того загружен трафиком. С ростом производительности процессоров канала стало не хватать — производительность системы начала упираться в пропускную способность шины к оперативной памяти (и в пропускную способность самой памяти).
Измененный формфактор получил название Hybrid Memory Cube — конструкция новых блоков оперативной памяти включает чипы DRAM, размещенные друг над другом, а также собственный буфер логических процессов, расположенный сразу под мини-башней чипов. Необычный подход к конструкции позволил Intel существенно увеличить пропускную способность оперативной памяти и сократить энергопотребление. Если верить данным, опубликованным разработчиками, Hybrid Memory Cube обеспечивает в десять раз большую пропускную способность, в семь раз меньшее энергопотребление по сравнению с DIMM.
Собственный в Hybrid Memory Cube буфер позволит встроенному в процессор контроллеру памяти получить прямой и, соответственно, очень быстрый доступ к хранящимся в памяти данным. Сами модули при этом обеспечивают пропускную способность на уровне 1 терабайта в секунду. Стоит ли говорить, что подобная технология может в очередной раз перевернуть рынок с ног на голову?
К сожалению, даже приблизительная дата появления Hybrid Memory Cube на рынке не сообщается. В данный момент технология носит статус экспериментальной.
уже почти год как продают смартфоны под своими торговыми марками. В конце 2010 года брендированные смартфоны на украинский рынок вывел life
